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SEAI
2024

2024年第四届IEEE软件工程与人工智能国际会议

  • 人工智能
  • 软件工程

会议日期
2024.06.21 - 2024.06.23

地点
中国 厦门

投稿截止
2024.04.20

电话
+86-13096333337


2024年第四届IEEE软件工程与人工智能国际会议


2024年第4届IEEE软件工程与人工智能国际会议(SEAI 2024)将于2024年6月21-23日在中国厦门举办。 SEAI旨在为软件工程与人工智能领域搭建高端前沿的交流平台,推动产业发展。本次会议将汇聚海内外的知名专家、学者和产业界优秀人才,共同围绕国际热点话题、核心关键技术、 产业发展及挑战等进行开放式研讨。




组织单位:

2024年第四届IEEE软件工程与人工智能国际会议




会议出版及检索:
经过严谨的审稿流程,所有被接收且成功注册的文章将由出版到SEAI会议论文集, 由IEEE出版,IEEE Xplore收录, Ei核心以及Scopus检索。SEAI 2021-2022会议论文集已被IEEE Xplore收录, 并Ei核心以及Scopus检索。


2024年第四届IEEE软件工程与人工智能国际会议

SEAI 2023 ISBN: 979-8-3503-0171-7 丨IEEE Xplore丨Ei Compendex丨Scopus

SEAI 2022 ISBN: 978-1-6654-8222-6 丨IEEE Xplore丨Ei Compendex丨Scopus丨CPCI

SEAI 2021 ISBN: 978-0-7381-2483-4 丨IEEE Xplore 丨Ei Compendex丨Scopus


2024年第四届IEEE软件工程与人工智能国际会议


会议历史:

SEAI 2021,2021年6月11-13日,中国厦门

SEAI 2022,2022年6月10-12日,中国厦门(线上)

SEAI 2023,2023年6月16-18日,中国厦门

2024年第四届IEEE软件工程与人工智能国际会议





征稿主题:
人工智能及其应用
人工智能算法
以知识为基础的系统
CAD设计与测试
软件工程技术和生产观点
需求工程
软件分析,设计和建模
软件维护与发展
多媒体和超媒体软件工程
软件工程方法论
基于代理的软件工程
软件和系统的服务质量
软件和系统测试方法
软件与系统安全
软件和系统安全与隐私
移动APP安全与隐私
加密方法和工具
更多信息,请访问 http://www.seai.org/topic.html

核心组委会:

Conference Advisory Committee

Grigoris Antoniou 哈德斯菲尔德大学 (英国) / FIEEE

Conference General Chair

缑锦 教授/院长 华侨大学

Local Organizing Co-Chair

毛波 厦门大学

Program Chairs

Mauro Barni锡耶纳大学 (意大利) / FIEEE

Wei Xiang 拉筹伯大学 (澳大利亚)

王靖 教授/副院长 华侨大学

吴素贞 厦门大学

Pedro Furtado科英布拉大学 (葡萄牙)

Program Co-Chairs

刘乐元 华中师范大学

余正泓 广东科学技术职业技术学院

Publicity Chairs

范衠 汕头大学

王石平 福州大学

张洪博 华侨大学

Award Chair

彭佳林 华侨大学

Local Chairs

蔡奕侨 华侨大学

应晖 华侨大学




联系我们:
Ms. Ching Cao (曹女士)
邮箱:seai_conf@163.com
电话:+86-13096333337



2024年第四届IEEE软件工程与人工智能国际会议


2024年第4届IEEE软件工程与人工智能国际会议(SEAI 2024)将于2024年6月21-23日在中国厦门举办。 SEAI旨在为软件工程与人工智能领域搭建高端前沿的交流平台,推动产业发展。本次会议将汇聚海内外的知名专家、学者和产业界优秀人才,共同围绕国际热点话题、核心关键技术、 产业发展及挑战等进行开放式研讨。




组织单位:

2024年第四届IEEE软件工程与人工智能国际会议




会议出版及检索:
经过严谨的审稿流程,所有被接收且成功注册的文章将由出版到SEAI会议论文集, 由IEEE出版,IEEE Xplore收录, Ei核心以及Scopus检索。SEAI 2021-2022会议论文集已被IEEE Xplore收录, 并Ei核心以及Scopus检索。


2024年第四届IEEE软件工程与人工智能国际会议

SEAI 2023 ISBN: 979-8-3503-0171-7 丨IEEE Xplore丨Ei Compendex丨Scopus

SEAI 2022 ISBN: 978-1-6654-8222-6 丨IEEE Xplore丨Ei Compendex丨Scopus丨CPCI

SEAI 2021 ISBN: 978-0-7381-2483-4 丨IEEE Xplore 丨Ei Compendex丨Scopus


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会议历史:

SEAI 2021,2021年6月11-13日,中国厦门

SEAI 2022,2022年6月10-12日,中国厦门(线上)

SEAI 2023,2023年6月16-18日,中国厦门

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征稿主题:
人工智能及其应用
人工智能算法
以知识为基础的系统
CAD设计与测试
软件工程技术和生产观点
需求工程
软件分析,设计和建模
软件维护与发展
多媒体和超媒体软件工程
软件工程方法论
基于代理的软件工程
软件和系统的服务质量
软件和系统测试方法
软件与系统安全
软件和系统安全与隐私
移动APP安全与隐私
加密方法和工具
更多信息,请访问 http://www.seai.org/topic.html

核心组委会:

Conference Advisory Committee

Grigoris Antoniou 哈德斯菲尔德大学 (英国) / FIEEE

Conference General Chair

缑锦 教授/院长 华侨大学

Local Organizing Co-Chair

毛波 厦门大学

Program Chairs

Mauro Barni锡耶纳大学 (意大利) / FIEEE

Wei Xiang 拉筹伯大学 (澳大利亚)

王靖 教授/副院长 华侨大学

吴素贞 厦门大学

Pedro Furtado科英布拉大学 (葡萄牙)

Program Co-Chairs

刘乐元 华中师范大学

余正泓 广东科学技术职业技术学院

Publicity Chairs

范衠 汕头大学

王石平 福州大学

张洪博 华侨大学

Award Chair

彭佳林 华侨大学

Local Chairs

蔡奕侨 华侨大学

应晖 华侨大学




联系我们:
Ms. Ching Cao (曹女士)
邮箱:seai_conf@163.com
电话:+86-13096333337