2024年第四届IEEE软件工程与人工智能国际会议（SEAI 2024）

2024年第4届IEEE软件工程与人工智能国际会议(SEAI 2024)将于2024年6月21-23日在中国厦门举办。 SEAI旨在为软件工程与人工智能领域搭建高端前沿的交流平台，推动产业发展。本次会议将汇聚海内外的知名专家、学者和产业界优秀人才，共同围绕国际热点话题、核心关键技术、 产业发展及挑战等进行开放式研讨。

出版信息: 所有被接收且成功注册的文章将由出版到SEAI会议论文集, 由IEEE出版，IEEE Xplore收录, Ei核心以及Scopus检索。 SEAI 2023 ISBN: 979-8-3503-0171-7 丨IEEE Xplore丨Ei Compendex丨Scopus SEAI 2022 ISBN: 978-1-6654-8222-6 丨IEEE Xplore丨Ei Compendex丨Scopus丨CPCI SEAI 2021 ISBN: 978-0-7381-2483-4 丨IEEE Xplore 丨Ei Compendex丨Scopus 组委会信息: Conference Advisory Committee: Grigoris Antoniou 哈德斯菲尔德大学 (英国) / FIEEE Conference General Chair: 缑锦 教授/院长 华侨大学 Local Organizing Co-Chair: 毛波 厦门大学 Program Chairs: Mauro Barni锡耶纳大学 (意大利) / FIEEE, Wei Xiang 拉筹伯大学 (澳大利亚), 王靖 教授/副院长 华侨大学, 吴素贞 厦门大学, Pedro Furtado科英布拉大学 (葡萄牙) Program Co-Chairs: 刘乐元 华中师范大学, 余正泓 广东科学技术职业技术学院 Publicity Chairs: 范衠 汕头大学, 王石平 福州大学, 张洪博 华侨大学 Award Chair: 彭佳林 华侨大学 Local Chairs: 蔡奕侨 华侨大学, 应晖 华侨大学