2026年第十一届建筑材料与建造国际会议 (ICBMC 2026)

出版&检索：

ICBMC 2026接收的文章将提交至Lecture Notes in Civil Engineering (ISSN: 2366-2557) 出版，提交 Ei Compendex, Scopus检索机构审核。

出版及检索历史：

ICBMC 2024 >> Vol. 983-Key Engineering Materials (KEM)-ISBN: 978-3-0364-0616-9 >>已被Scopus检索！

ICBMC 2023 >> Vol. 963-Key Engineering Materials (KEM)-ISBN: 978-3-0364-0434-9 >>已被Scopus检索！

ICBMC 2022 >> Vol. 1067-Materials Science Forum (MSF)-ISBN: 978-3-0364-0133-1 >>已被Scopus检索！

ICBMC 2021 >> Vol. 896-Key Engineering Materials (KEM)-ISBN: 978-3-0357-1892-8 >>已被Ei核心和Scopus检索！

ICBMC 2020 >> Vol. 829-IOP Conference Series: Materials Science and Engineering >>已被Scopus检索！

ICBMC 2019 >> Vol. 972-Materials Science Forum(MSF)-ISBN: 978-3-0357-1530-9 >>已被Ei核心和Scopus检索！

ICBMC 2018 >> Vol. 371-IOP Conference Series: Materials Science and Engineering >>已被Ei核心和Scopus检索！

委员会

Conference Chair：

Tan Kiang Hwee 教授 (IES/JCI/JSCE Fellow), National University of Singapore, Singapore

Conference Co-Chair：

Zongjin Li 教授 (ACI Fellow), Macau University of Science and Technology, China

Program Chairs：

Ippei Maruyama 教授，The University of Tokyo, Japan & Nagoya University, Japan

Wei-Ting Lin 教授，National Ilan University, Taiwan

Program Co-Chairs：

S. Joseph Antony 副教授 (RSC Fellow), University of Leeds, UK

Eshrar Latif 副教授，Cardiff University, UK

Publicity Committees：

Duy Nguyen Phan 副教授，Van Lang University, Vietnam

Yi Shen 助理教授，Tongji University, China

Koorosh Gharehbaghi 博士，RMIT University, Australia

Regional Chairs：

Bashir M Suleiman 教授，University of Sharjah, UAE

Ludovic Jason 教授，Université Paris Saclay, France

Zujian Huang 教授，South China University of Technology, China

Award Chair：

Alcestis Rodi 助理教授，University of Patra, Greece

2025演讲专家：

Ippei Maruyama 教授，The University of Tokyo, Japan & Nagoya University, Japan

Nuno Dinis Cortiços 教授，University of Lisbon, Portugal

Wei-Ting Lin 教授，National Ilan University, Taiwan

Doo-Yeol Yoo 副教授，Yonsei University, Korea

更多详情请访问: https://www.icbmc.org/invited.html

敬请期待2026年的演讲专家！

投稿方式：

1. 请将您的论文或摘要投至在线投稿系统：http://confsys.iconf.org/submission/icbmc2026

2. 或直接发送至邮箱：icbmc@cbees.net

会议涵盖主题（包括但不限于）：

主题1：建筑与城市规划

建筑设计与理论

先进建筑材料

美学与景观

建筑设计及其理论

主题2：材料科学与工程

金属合金、工具材料

超塑性材料

陶瓷和玻璃

复合材料

主题3：土木与结构工程

桥梁工程；建筑结构与桥梁工程

建筑技术；地图学与地理信息系统

海岸工程；计算力学

计算机模拟与CAD/CAE；混凝土结构

主题4：材料特性、测量方法及应用

延展性、抗裂性、疲劳性、抗蠕变性

断裂力学、力学性能

电性能和磁性能

耐腐蚀、冲蚀、耐磨

主题5：材料制造与加工

铸造、粉末冶金

焊接、烧结、热处理

热化学处理

薄涂层和厚涂层

更多详情，请访问：https://www.icbmc.org/cfp.html

会议安排:

2026年3月3日 ---参会人员签到，领取会议物品

2026年3月4日 ---开幕式，专家报告及分会报告

2026年3月5日 ---专家报告及作者报告

2026年3月6日 ---技术访问（待定和额外注册）

会场地址:

Meiji University, Surugadai Campus （明治大学，骏河台校区）

地址：〒101-8301　東京都千代田区神田駿河台1-1

联系信息：

宋女士

邮箱：icbmc@cbees.net

网址：www.icbmc.org