2026年第六届电路、系统与器件国际会议 (ICCSD 2026)

会议论文集：

接受并注册的文章，会议将邀请文章作者参会作报告。全文将出版到ICCSD会议论文集，并于会后提交EI核心和Scopus检索。

ICCSD 2021: Online ISSN: 1742-6596. online, indexed by Ei Compendex & Scopus.(Ei 核心＆SCOPUS 检索）

ICCSD 2020: Online ISSN: 1742-6596. online, indexed by Ei Compendex & Scopus.(Ei 核心＆SCOPUS 检索）

ICCSD 2019: ISBN: 978-1-7281-3062-0. IEEE Xplore, indexed by Ei Compendex & Scopus.(Ei 核心＆SCOPUS 检索）

ICCSD 2018: ISBN: 978-1-5386-8311-8. IEEE Xplore, indexed by Ei Compendex & Scopus.(Ei 核心＆SCOPUS 检索）

ICCSD 2017: ISBN: 978-1-5386-1870-7. IEEE Xplore, indexed by Ei Compendex & Scopus.(Ei 核心＆SCOPUS 检索）

会议奖项：

青年科学家奖

优秀组织奖

优秀审稿人奖

最佳学生论文奖

最佳口头报告奖

最佳海报报告奖

征稿主题：

主题一：微电子器件

先进工艺的晶体管（GAAFETs/ VSAFETs）

宽禁带半导体器件

量子器件

化合物半导体器件

自旋电子器件

主题二：功率器件与功耗管理

绝缘栅双极晶体管(IGBT)

功率MOS管

碳化硅器件（SiC）

纳米能源器件

能量转换器件

能量采集技术

直流变换器

功耗管理与高能效技术

主题三：传感与显示

生物/气体/热量/电压/电流传感器

智能视觉与图像传感器

声学传感器

显示技术与器件

光电转换与光纤传感

主题四：电磁学与微波器件

功率放大器

混频器与微波源

太赫兹器件

磁性器件

电磁组件

天线设计

太赫兹感知与成像

计算电磁学

主题五：3维集成与微系统

系统级封装（SiP）

玻璃通孔（TGV）与硅通孔（TSV）

3维集成技术

高密度封装

用于封装的CAD工具

微机电系统（MEMS）

光电融合模组

基于芯粒的微系统

晶圆级集成（WSI）与晶上系统

主题六：数字器件与大规模集成电路物理设计

非易失存储器

存内计算

先进存储器技术

时钟产生与管理

大规模集成电路物理建模

布局布线算法

大规模集成电路可靠性评估

老化预测与缓解

更多细节：https://iccsd.net/cfp.html

专题征集：

特别会议可涵盖一个或多个专题，但应在统一主题下组织。特别会议旨在允许项目或任何其他作者群体展示其研究成果。不建议为特别会议发布公开征文通知以吸引作者或演讲者。

特别会议将根据以下标准进行评估：

– 相关性

– 及时性

– 技术内容

– 新颖性

– 总体推荐度

更多细节：https://iccsd.net/ss.html

投稿方式：

在线投稿：https://www.zmeeting.org/submission/iccsd2026

更多细节：https://iccsd.net/submission.html

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李老师

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ICCSD 2026 出版信息