2026年第六届电路、系统与器件国际会议将于2026年11月13-15日在宁波召开。本次会议由宁波大学主办,旨在为全世界科研学者、从业人员以及教育工作者提供一个国际友好交流的跨学科平台,探讨最近创新发明、最新发展趋势和近期共同关注,以及在电路设备与系统领域里面临的现实挑战与解决方法。会议将紧密围绕“电路设备与系统”这一核心主题,除了邀请国际知名专家学者做主题演讲和特邀报告外,还将围绕微电子器件、功率器件与功耗管理、传感与显示、电磁学与微波器件、3维集成与微系统、数字器件与大规模集成电路物理设计等研究主题划分平行会场,各分会场的参会代表们就各自的研究做报告并积极讨论,相互交流经验。
BRIEF INTRODUCTION
会议简介
HIGHLIGHTS
重要信息
会议奖项
青年科学家奖
优秀组织奖
优秀审稿人奖
最佳学生论文奖
最佳口头报告奖
最佳海报报告奖
会议论文集
会议接受并注册的全文将由IEEE会议论文集出版,收录至IEEE Xplore,并于会后提交EI核心和Scopus检索。
ICCSD 2021: Online ISSN: 1742-6596. online, indexed by Ei Compendex & Scopus.(Ei 核心&SCOPUS 检索)
ICCSD 2020: Online ISSN: 1742-6596. online, indexed by Ei Compendex & Scopus.(Ei 核心&SCOPUS 检索)
ICCSD 2019: ISBN: 978-1-7281-3062-0. IEEE Xplore, indexed by Ei Compendex & Scopus.(Ei 核心&SCOPUS 检索)
ICCSD 2018: ISBN: 978-1-5386-8311-8. IEEE Xplore, indexed by Ei Compendex & Scopus.(Ei 核心&SCOPUS 检索)
ICCSD 2017: ISBN: 978-1-5386-1870-7. IEEE Xplore, indexed by Ei Compendex & Scopus.(Ei 核心&SCOPUS 检索)
专题征集
特别会议可涵盖一个或多个专题,但应在统一主题下组织。特别会议旨在允许项目或任何其他作者群体展示其研究成果。不建议为特别会议发布公开征文通知以吸引作者或演讲者。
特别会议将根据以下标准进行评估:
– 相关性
– 及时性
– 技术内容
– 新颖性
– 总体推荐度
更多细节:https://iccsd.net/ss.html
CALL FOR PAPERS
征稿主题
- 先进工艺的晶体管(GAAFETs VSAFETs)
- 宽禁带半导体器件
- 量子器件
- 化合物半导体器件
- 自旋电子器件
- 绝缘栅双极晶体管(IGBT)
- 功率MOS管
- 碳化硅器件(SiC)
- 纳米能源器件
- 能量转换器件
- 能量采集技术
- 直流变换器
- 功耗管理与高能效技术
- 生物 气体 热量 电压 电流传感器
- 智能视觉与图像传感器
- 声学传感器
- 显示技术与器件
- 光电转换与光纤传感
- 功率放大器
- 混频器与微波源
- 太赫兹器件
- 磁性器件
- 电磁组件
- 天线设计
- 太赫兹感知与成像
- 计算电磁学
- 系统级封装(SiP)
- 玻璃通孔(TGV)与硅通孔(TSV)
- 3维集成技术
- 高密度封装
- 用于封装的CAD工具
- 微机电系统(MEMS)
- 光电融合模组
- 基于芯粒的微系统
- 晶圆级集成(WSI)与晶上系统
- 低功耗数字电路
- 存储器件与电路设计
- 存内计算架构
- 人工智能与机器学习硬件
- 片上系统与3D异构集成
- 超大规模集成电路系统硬件安全
- 新兴后CMOS技术
- VLSI物理设计与电子设计自动化
CONFERENCE HISTORY
会议历史
CONFERENCE SUBMISSION
会议投稿
投稿方式
在线投稿:https://www.zmeeting.org/submission/iccsd2026
更多细节:https://iccsd.net/submission.html
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李老师
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