2026年第六届电子器件与应用国际会议 (ICEDA 2026)

出版：

投稿文章将经过严格的审稿过程，最终录用并完成注册和报告的文章将出版到ICEDA 2026会议论文集。

征稿主题：

专题一：半导体器件与材料

先进半导体材料（SiC、GaN、二维材料）

高性能晶体管（FinFET、GAA、TFET）

功率半导体器件和模块

MEMS/NEMS器件和传感器

专题二：集成电路与超大规模集成电路设计

模拟/混合信号集成电路设计

射频及毫米波集成电路

低功耗及高能效集成电路

三维/异构集成技术

专题三：光电子与光子器件

光电探测器和图像传感器

发光二极管、激光器及显示器技术

硅光子学和等离子体光子学

光通信器件

专题四：电力电子与能源器件

功率转换器和逆变器

能量收集器件和系统

电池管理系统 (BMS)

电动汽车电力电子

专题五：新兴技术与应用

量子计算器件

生物电子学和植入式器件

可穿戴和物联网传感器技术

印刷电子和大面积电子

专题六：器件建模、制造与可靠性

电路、器件与系统

电子器件的紧凑建模

工艺仿真与TCAD工具

先进光刻与纳米加工

了解更多主题，请访问：https://www.iceda.org/cfp.html。

征稿说明：

1. 英语为官方语言。 论文只能用英语撰写和呈现。

2. 如果只做报告不出版文章，请投摘要（200-400字）；如果要出版文章，请投全文（5-6页，双栏）。

3. 如果全文长度超过6页，则每多一页的费用为60美元/页或400人民币/页。

4. 投稿方式：

  1) 通过在线提交系统：https://confsys.iconf.org/submission/iceda2026

  2) 通过电子邮件：[email protected]

  3) 格式：请在交稿前校对您的格式，文章格式需与官方网站上下载的格式一致。（格式下载链接：https://www.iceda.org/download/template.docx）

行程概览：

以下行程仅供参考，具体行程将于2026年11月下旬正式发布。

第一天-2026年12月11日

10:00-17:00 | 现场签到领取资料

第二天-2026年12月12日

09:00-12:00 | 开幕式和主题报告

12:00-13:30 | 午餐

13:30-18:00 | 作者口头平行分会

18:00-19:30 | 晚宴

第三天-2026年12月13日

09:00-15:00 | 作者口头平行分会

联系我们：

联系人：钟女士

联系邮箱：[email protected]  

大会官方网站：https://www.iceda.org/

ICEDA 2024出版信息