国际站 
学术会议会议详情
ICEIM 2025
2025年第十四届工程与创新材料国际会议（ICEIM 2025）
# 工程技术# 材料科学与纳米技术# 工程# 制造
会议日期2025.08.05 - 08.07
会议地点日本 福冈
截稿倒计时：
0天00时00分00秒
分享页面：
1662
HIGHLIGHTS
重要信息
NO.2
出版信息:
Key Engineering Materials (ISSN print 1013-9826; ISSN cd 1662-9809; ISSN web 1662-9795) 检索: SCOPUS, REAXYS, Inspec, CAS, ProQuest, Google Scholar, etc.
Applied Mechanics and Materials (ISSN print 1660-9336, ISSN cd 2297-8941, ISSN web 1662-7482) 检索: Inspec, CAS, ProQuest, Google Scholar,etc.
组委会信息:
CALL FOR PAPERS
征稿主题
NO.3
材料科学与工程：
- 陶瓷和玻璃
- 纳米材料与技术
- 复合材料
- 聚合物
- 生物材料
材料加工和制造：
- 铸造
- 焊接、烧结、热处理
- 表面工程/涂层
- 材料成型
- 粉末冶金
材料模拟、制备和表征：
- 材料设计
- 先进材料加工技术
- 材料界面和表面的分析和表征
- 新技术和材料表征理论
- X射线相位分析
材料性能、测量方法及应用：
- 延展性
- 爬行阻力
- 电气特性
- 变形和断裂力学
- 压力-应变行为
CONFERENCE SUBMISSION
会议投稿
NO.6
1. 全文(出版并做报告)&摘要(不出版，只做报告)----https://www.zmeeting.org/submission/ICEIM2025
2. Special Session申请[email protected]
详细信息请见----https://www.iceim.org/call-for-sessions.html
相关会议
2026年第三届软件系统与信息处理国际会议（ICSSIP 2026）
2026.11.27 - 11.29
中国 兰州
截稿时间：2026.09.25
EI COMPENDEXSCOPUS
2026年第十届纳米材料与生物材料国际会议（ICNB 2026）
2026.11.05 - 11.08
泰国 曼谷
截稿时间：2026.09.25
EI COMPENDEXSCOPUS
2026年第五届电子通信工程研讨会（WECE 2026）
2026.11.27 - 11.29
中国 成都
截稿时间：2026.09.25
EI COMPENDEXSCOPUS
2026年电力工程与工业电子国际会议（PEIE 2026）
2026.10.16 - 10.19
中国 西安
截稿时间：2026.09.25
EISCOPUS
2027年第19届机器学习与计算国际会议（ICMLC 2027）
2027.02.26 - 03.01
中国 深圳
截稿时间：2026.09.25
EISCOPUS
2026年第十二届机械工程与航空航天工程国际会议（MEAE 2026）
2026.11.27 - 11.29
中国 西安
截稿时间：2026.09.25
EI COMPENDEXSCOPUS