会议日期
2025.01.15 - 2025.01.18
地点
泰国 曼谷
投稿截止
2024.12.10
电话
+86-28-87577778
会议出版物:
接收且注册成功的论文将会发表在将发表在以下列出的Scientific.Net期刊上。能被Scopus, Inspec, Chemical Abstracts Service, Google Scholar等检索。
>>Materials Science Forum (MSF)
ISSN print 0255-5476
ISSN web 1662-9752
>>Key Engineering Materials (KEM)
ISSN print 1013-9826
ISSN web 1662-9795
>>Solid State Phenomena (SSP)
ISSN print 1012-0394
ISSN web 1662-9779
>>Defect and Diffusion Forum (DDF)
ISSN print 1012-0386
ISSN web 1662-9507
2024年演讲嘉宾:
1. Guy LE LAY教授,艾克斯-马赛大学(法国)
2. Jae Jin Shim教授,永南大学(韩国)
3. Anja Pfennig教授,柏林应用科学大学(德国)
4. Anatoly Zinchenko副教授,名古屋大学(日本)
会议主题(不限于):
1. 材料科学与工程、材料加工技术
金属合金、工具材料、陶瓷和玻璃、复合材料、纳米材料、生物材料、多功能材料、生物侧面、传感器和表面、多功能磁性材料、超导材料
2. 材料性能、测量方法及应用
延展性、抗裂性、疲劳、断裂力学、机械性能、电气性能和磁性、腐蚀、侵蚀、耐磨性、无损检测、可靠性评估、毒性
关于更多的会议主题,请查看:http://www.icmea.org/CFP.html
联系人:
会议秘书: 刘女士
会议邮箱: [email protected]
联系电话: +852-3155-4897 (Hong Kong)
+86-28-87577778 (Mainland China)
会议出版物:
接收且注册成功的论文将会发表在将发表在以下列出的Scientific.Net期刊上。能被Scopus, Inspec, Chemical Abstracts Service, Google Scholar等检索。
>>Materials Science Forum (MSF)
ISSN print 0255-5476
ISSN web 1662-9752
>>Key Engineering Materials (KEM)
ISSN print 1013-9826
ISSN web 1662-9795
>>Solid State Phenomena (SSP)
ISSN print 1012-0394
ISSN web 1662-9779
>>Defect and Diffusion Forum (DDF)
ISSN print 1012-0386
ISSN web 1662-9507
2024年演讲嘉宾:
1. Guy LE LAY教授,艾克斯-马赛大学(法国)
2. Jae Jin Shim教授,永南大学(韩国)
3. Anja Pfennig教授,柏林应用科学大学(德国)
4. Anatoly Zinchenko副教授,名古屋大学(日本)
会议主题(不限于):
1. 材料科学与工程、材料加工技术
金属合金、工具材料、陶瓷和玻璃、复合材料、纳米材料、生物材料、多功能材料、生物侧面、传感器和表面、多功能磁性材料、超导材料
2. 材料性能、测量方法及应用
延展性、抗裂性、疲劳、断裂力学、机械性能、电气性能和磁性、腐蚀、侵蚀、耐磨性、无损检测、可靠性评估、毒性
关于更多的会议主题,请查看:http://www.icmea.org/CFP.html
联系人:
会议秘书: 刘女士
会议邮箱: [email protected]
联系电话: +852-3155-4897 (Hong Kong)
+86-28-87577778 (Mainland China)

2027.01.20 - 2027.01.23 马来西亚 吉隆坡

2027.01.20 - 2027.01.23 马来西亚 吉隆坡

2027.01.12 - 2027.01.15 日本 东京

2026.10.24 - 2026.10.26 日本 福冈

2026.06.12 - 2026.06.15
中国 杭州
投稿截止 2026.04.25

2026.06.05 - 2026.06.07
中国 青岛
投稿截止 2026.04.15

2026.06.12 - 2026.06.14
日本 京都
投稿截止 2026.04.20

2026.06.26 - 2026.06.28
中国 福州
投稿截止 2026.04.20