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会议日期
2025.04.02 - 2025.04.04
地点
日本 横滨
投稿截止
2025.02.28
电话
出版：
接收并注册的文章将由会议论文集出版，于会后提交Ei核心和Scopus检索。
征稿主题（更多详情请参考 https://icmm.org/cfp.html）：
(T1) Materials Science and Engineering
(T2) Materials Properties, Measuring Methods and Applications
(T3) Methodology of Research and Analysis and Modelling
(T4) Materials Manufacturing and Processing
(T5) MEMS, NANO, and Smart Systems-on-Chip
(T6) Energy Systems
(T7) Mechatronics, Automation and Signal Processing
会议日程：
2025年4月2日：参会代表签到并领取会议资料，组委会会议
2025年4月3日：会议主旨报告，特邀报告，小组报告
2025年4月4日：学术考察/参观（待定）
联系我们：
会议秘书：Danica Cong
出版：
接收并注册的文章将由会议论文集出版，于会后提交Ei核心和Scopus检索。
征稿主题（更多详情请参考 https://icmm.org/cfp.html）：
(T1) Materials Science and Engineering
(T2) Materials Properties, Measuring Methods and Applications
(T3) Methodology of Research and Analysis and Modelling
(T4) Materials Manufacturing and Processing
(T5) MEMS, NANO, and Smart Systems-on-Chip
(T6) Energy Systems
(T7) Mechatronics, Automation and Signal Processing
会议日程：
2025年4月2日：参会代表签到并领取会议资料，组委会会议
2025年4月3日：会议主旨报告，特邀报告，小组报告
2025年4月4日：学术考察/参观（待定）
联系我们：
会议秘书：Danica Cong
2026.09.08 - 2026.09.11 中国 深圳
2026.07.15 - 2026.07.17 中国 杭州
2026.12.11 - 2026.12.13 中国 深圳
2026.12.29 - 2026.12.31 中国 广州
2026.04.17 - 2026.04.19
中国 南京
投稿截止 2026.02.25
2026.04.17 - 2026.04.19
中国 武汉
投稿截止 2026.03.05
2026.04.17 - 2026.04.19
日本 郡山
投稿截止 2026.03.05
2026.04.24 - 2026.04.26
中国 成都
投稿截止 2026.03.15
