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会议日期
2025.04.02 - 2025.04.04
地点
日本 横滨
投稿截止
2025.02.28
电话
出版：
接收并注册的文章将由会议论文集出版，于会后提交Ei核心和Scopus检索。
征稿主题（更多详情请参考 https://icmm.org/cfp.html）：
(T1) Materials Science and Engineering
(T2) Materials Properties, Measuring Methods and Applications
(T3) Methodology of Research and Analysis and Modelling
(T4) Materials Manufacturing and Processing
(T5) MEMS, NANO, and Smart Systems-on-Chip
(T6) Energy Systems
(T7) Mechatronics, Automation and Signal Processing
会议日程：
2025年4月2日：参会代表签到并领取会议资料，组委会会议
2025年4月3日：会议主旨报告，特邀报告，小组报告
2025年4月4日：学术考察/参观（待定）
联系我们：
会议秘书：Danica Cong
出版：
接收并注册的文章将由会议论文集出版，于会后提交Ei核心和Scopus检索。
征稿主题（更多详情请参考 https://icmm.org/cfp.html）：
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(T2) Materials Properties, Measuring Methods and Applications
(T3) Methodology of Research and Analysis and Modelling
(T4) Materials Manufacturing and Processing
(T5) MEMS, NANO, and Smart Systems-on-Chip
(T6) Energy Systems
(T7) Mechatronics, Automation and Signal Processing
会议日程：
2025年4月2日：参会代表签到并领取会议资料，组委会会议
2025年4月3日：会议主旨报告，特邀报告，小组报告
2025年4月4日：学术考察/参观（待定）
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会议秘书：Danica Cong
2026.12.04 - 2026.12.06 中国 天津
2026.08.14 - 2026.08.16 中国 杭州
2026.09.11 - 2026.09.13 中国 杭州
2026.11.06 - 2026.11.08 中国 南京
2026.06.12 - 2026.06.15
中国 杭州
投稿截止 2026.04.25
2026.06.05 - 2026.06.07
中国 青岛
投稿截止 2026.04.15
2026.06.12 - 2026.06.14
日本 京都
投稿截止 2026.04.20
2026.06.26 - 2026.06.28
中国 福州
投稿截止 2026.04.20
