国际站 
2026年第十五届材料科学与工程技术国际会议（ICMSET 2026）将于2026年11月25-28日在日本大阪召开。自2012年创办以来，ICMSET已先后在新加坡、韩国首尔、日本东京、名古屋、大阪、福冈以及中国北京/武汉等地成功举办十四届。
学术会议会议详情
ICMSET 2026
2026年第十五届材料科学与工程技术国际会议（ICMSET 2026）
# 工程技术# 材料科学与纳米技术# 工程
会议日期2026.11.25 - 11.28
会议地点日本 大阪
截稿倒计时：
0天00时00分00秒
分享页面：
1659
BRIEF INTRODUCTION
会议简介
NO.1
HIGHLIGHTS
重要信息
NO.2
出版信息:
ICMSET2026 所有被录用并注册成功的文章会发表到Materials Science Forum (MSF) (ISSN: 1662-9752)，并被全球最大的摘要和引文数据库SCOPUS检索。 历届会议文章已相继被EI核心及Scopus检索！
组委会信息:
International Advisory Committee:
Yusuke Yamauchi教授，昆士兰大学，澳大利亚
Conference Chairs:
Ramesh K. Agarwal教授，华盛顿大学（圣路易斯），美国；亓钧雷教授，哈尔滨工业大学，中国
Program Chairs:
Hideki Aoyama教授，庆应义塾大学，日本；
陈俊松教授，电子科技大学，中国；
Aleksey Vedyagin教授, 博雷斯科夫催化研究所，俄罗斯
CALL FOR PAPERS
征稿主题
NO.3
主题：
- （01）先进材料
- （02）生物材料
- （03）复合材料
- （04）能量存储与转换材料
- （05）可再生材料
- （06）功能材料
- （07）纳米材料
- （08）化学材料
- （09）三维材料
- （10）低温材料
- （11）聚合物科学
- （12）智能
- 智能材料
- 智能系统
- （13）光学
- 电子
- 磁性材料
- （14）自动化
- 控制与信息技术
- （15）特定应用所需的磁性材料和智能材料
CONFERENCE HISTORY
会议历史
NO.5
CONFERENCE SUBMISSION
会议投稿
NO.6
请上传文章到电子投稿系统：
http://confsys.iconf.org/submission/icmset2026。
1. 全文投稿（报告和出版）：录用的全文将被邀请参会报告，并出版至会议论文集。
2. 摘要投稿（仅报告）：录用的摘要将被邀请参会报告，摘要不会出版。
CONTACT US
联系方式
NO.7
相关会议
2026年第17届亚洲机械与航空航天工程会议（ACMAE 2026）
2026.12.02 - 12.04
泰国 普吉岛
截稿时间：2026.10.20
EI COMPENDEXSCOPUS
2027年第三届机械、电子与机器人工程国际会议（MERE 2027）
2027.05.21 - 05.23
中国 武汉
截稿时间：2026.11.10
EISCOPUS
2027年第15届信息与教育技术国际会议 （ICIET 2027）
2027.04.09 - 04.12
日本 大阪
截稿时间：2026.11.10
EISCOPUS
2026年第十二届计算机与通信国际会议（ICCC 2026）
2026.12.11 - 12.14
中国 成都
截稿时间：2026.10.20
EI COMPENDEX其它
2026年第15届运输和交通工程国际会议（ICTTE 2026）
2026.12.04 - 12.06
中国 武汉
截稿时间：2026.10.20
EI COMPENDEXSCOPUS
2026年第15届网络、通信与计算国际会议（ICNCC 2026）
2026.12.10 - 12.12
马来西亚 吉隆坡
截稿时间：2026.10.30
EI COMPENDEXSCOPUS