2024年第七届智能材料应用国际会议 (ICSMA 2024)

此次会议的所有论文会作为特录章节被收录到ICSMA会议论文集中，并由Scopus检索。

论文征集：
欢迎世界各地的专家学者们踊跃投稿与会议主题相关的论文，包括方法和新兴应用等方面。请点击http://www.icsma.org/了解更多征稿主题。

投稿方式：
请按照出版社要求的格式写作并登录ICSMA2024官方投稿链接投稿 http://confsys.iconf.org/submission/icsma2024
投稿要求：
每篇论文应不少于5页，包括所有图表和参考文献。

联系方式：
刘女士
办公电话：+852-30717761 (Hong Kong) / +86-18062000004 (China) （周一到周五 9:30-18:00）
电子邮箱：icsma@saise.org