学术会议会议详情

IMMS 2025

第四届全国集成微系统建模与仿真学术交流会（IMMS 2025）

# 计算机科学与信息技术# 工程技术# 计算机科学与技术# 信号处理

检索类型

EI CompendexScopus

会议邮箱[email protected]

截稿日期2025.06.20

会议日期2025.08.22 - 08.24

官网地址

https://www.ncimms.cn/

会议地点中国浙江省湖州市

截稿倒计时：

0天00时00分00秒

分享页面：

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HIGHLIGHTS

重要信息

NO.2

出版信息: 大会将编辑发布论文摘要集优秀论文经作者许可将择优推荐到《系统仿真学报》、《太赫兹科学与电子信息学报》、《微电子与固体电子学报》、《中国电子学报（英文版）》等期刊发表组委会信息: 大会主席：崔铁军（中国科学院院士）、胡俊（电子科技大学）大会副主席：林先其、孙玲、李文钧、陈红胜大会执行主席：张健组织委员会主席：韩田田组织委员会副主席：李草禹、蔡佳林、胥鑫、李阳明

CALL FOR PAPERS

征稿主题

NO.3

主题：

集成微系统的原子与材料级建模与仿真
集成微系统的器件级建模与仿真
集成微系统的电路与系统级建模与仿真
集成微系统跨空间、跨时间尺度建模与仿真
微纳电子学建模与仿真
微纳光子学建模与仿真
MEMS/NEMS与微纳力学建模与仿真
微系统三维异质异构集成建模与仿真
微纳工艺过程建模与仿真
集成微系统电、磁、光、热、力多物理场建模与仿真技术
微系统与环境（辐射、气氛、应力等）相互作用物理过程与效应机理建模与仿真
典型新功能微系统的建模与仿真（毫米波太赫兹波微系统、智能传感微系统、异构计算与信号处理微系统、量子与光电微系统、高电压微系统、抗辐照微系统、生物微系统等）
集成微系统仿真中的高性能算法
集成微系统仿真可视化技术与平台技术
集成微系统半实物模拟仿真技术
集成微系统仿真性能评估技术
集成微系统EDA技术

CONFERENCE SUBMISSION

会议投稿

NO.6

会议采用线上投稿方式，作者提供论文全文或详细摘要投稿，格式见会议官网附件。论文内容应属于公开范围，所有提交本会议的论文及报告均需提交保密审查证明。投稿论文由会议程序委员会进行审稿，审稿原则是“宁缺勿滥，质量为先，重在创新，重在交流，鼓励年轻人投稿”。投稿系统链接: https://iconf.young.ac.cn/t83Jh

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