2026年第五届智能系统设计与工程应用国际会议 (ISDEA 2026)

出版支持：

通过审核并被录用的文章，将被发表在ISDEA 2026会议论文集上，并提交Ei核心、Scopus、INSPEC、SCImago等检索。

特刊：

Electronics (ISSN：2079-9292)

影响因子：2.6；CiteScore：5.3

检索：Scopus, SCIE (Web of Science), Ei Compendex, RePEc,Inspec, CAPlus / SciFinder, and other databases

出版历史：

ISDEA 2025会议论文集, Springer收录，即将上线。

ISDEA 2024会议论文集: https://link.springer.com/book/9789819792429. , Ei核心和Scopus检索。

ISDEA 2023会议论文集: https://link.springer.com/book/9789819963027, Ei核心和Scopus检索。

ISDEA 2022会议论文集: https://link.springer.com/book/9789811998256, Scopus检索。

征稿：

主题1：智能计算理论与应用

主题2：智能信息系统与管理决策

主题3：人工智能和机器人

主题4：机械设计与智能制造

主题5：智能控制检测技术

更多征稿主题，请见：https://www.isdea.org/cfp.html

投稿指南：

摘要投稿（仅作报告，不出版）

全文投稿（作报告并出版文章）

投稿的论文应全英文书写。

投稿的全文应按照会议模板排版且不少于12页。

投稿系统：https://www.zmeeting.org/submission/ISDEA2026

投稿邮箱：isdea_conf@163.com

详细信息，请见：https://www.isdea.org/sub.html

历史：

ISDEA 2025丨2025年4月19-21日丨韩国首尔

ISDEA 2024丨2024年5月10-12日丨日本鸟取

ISDEA 2023丨2023年5月12-14日丨日本冈山

ISDEA 2022丨2022年5月13-15日丨日本东京

会议日程：

2026年4月18日 | 10:00-17:00 | 参会人员现场签到并领取会议材料

2026年4月19日 | 09:00-19:00 | 开幕式 & 主题演讲 & 作者演讲

2026年4月20日 | 09:30-16:00 | 主题演讲 & 作者演讲

会议地点：

胡志明市工业大学（主校区）

具体地址，请访问：https://www.isdea.org/venue.html

会议联系方式：

会议秘书：马老师

会议邮箱：isdea_conf@163.com