2026 年 EI 索引工程会议合集：覆盖 12 大领域、30 + 国家的投稿指南与避坑攻略

一、计算机科学与人工智能领域

1. 2026 年第 11 届信号与图像处理国际会议（ICSIP 2026）
   • 时间 / 地点：2026 年 7 月 17-19 日，中国常州
   • 主题：图像识别、通信网络优化、深度学习
   • 亮点：与同期举办的 ICISPP 2026（信息安全与隐私保护会议）形成 “双会矩阵”，适合跨学科研究（如医疗影像 + 数据安全）。SPIE 出版社出版，近五年会议论文集均被 EI 稳定收录，检索周期平均 3 个月。
   • 投稿截止：2026 年 2 月 5 日（全文）
   • 检索状态：EI Compendex+Scopus 双索引
2. 2026 年第七届自然语言处理与人工智能国际会议（NLPAI 2026）
   • 时间 / 地点：2026 年 7 月 10-13 日，中国乌鲁木齐
   • 主题：大语言模型优化、多模态交互、AI 伦理
   • 亮点：与 “一带一路” 沿线高校合作，设 “跨境语言处理” 专题，适合研究跨文化 NLP 技术的学者。IEEE 认证润色服务可享 10% 折扣（需在投稿时注明 “IEEE Author Center 推荐”）。
   • 投稿截止：2026 年 1 月 25 日（全文）
   • 检索状态：EI Compendex+IEEE Xplore 双索引
3. 2026 年第六届 IEEE 软件工程与人工智能国际会议（SEAI 2026）
   • 时间 / 地点：2026 年 6 月 19-21 日，中国福州
   • 主题：AI 驱动的代码生成、智能测试框架、区块链软件工程
   • 亮点：IEEE 主办的旗舰会议，录用论文将被 IEEE Digital Library 收录，支持线上参会（注册费减免 20%）。往届会议论文集均在会后 2 个月内完成 EI 检索。
   • 投稿截止：2026 年 1 月 20 日（全文）
   • 检索状态：EI Compendex+IEEE Xplore 双索引

二、电气工程与智能能源领域

1. 2026 年第四届电力工程与自动化工程国际会议（PEAE 2026）
   • 时间 / 地点：2026 年 6 月 7-9 日，澳大利亚墨尔本
   • 主题：虚拟电厂优化、电力系统稳定性、氢能储能技术
   • 亮点：与澳大利亚联邦科学与工业研究组织（CSIRO）合作，提供会后技术参观（如墨尔本智能电网实验室）。早鸟注册截止 2025 年 12 月 31 日，可享 15% 费用减免。
   • 投稿截止：2026 年 1 月 20 日（全文）
   • 检索状态：EI Compendex 单索引
2. 2026 年第八届区块链与物联网国际会议（BIOTC 2026）
   • 时间 / 地点：2026 年 7 月 8-10 日，日本东京
   • 主题：能源物联网中的区块链应用、边缘计算安全、数字孪生技术
   • 亮点：与日本新能源产业技术综合开发机构（NEDO）合作，设 “碳中和技术” 专项论坛。录用论文可同步推荐至《IEEE Transactions on Industrial Informatics》（IF 11.6）期刊。
   • 投稿截止：2026 年 1 月 10 日（全文）
   • 检索状态：EI Compendex+Scopus 双索引
3. 2026 年第十届机器人与自动化科学国际会议（ICRAS 2026）
   • 时间 / 地点：2026 年 6 月 12-14 日，日本京都
   • 主题：工业机器人协作控制、自动驾驶路径规划、医疗机器人
   • 亮点：提供 “学生创新竞赛”，获奖者可获 IEEE 学生会员资格及 1000 美元奖金。SPIE 出版社特刊将优先收录会议优秀论文。
   • 投稿截止：2026 年 1 月 20 日（全文）
   • 检索状态：EI Compendex 单索引

三、机械工程与工业工程领域

1. 2026 年第十四届亚洲机械与材料工程国际会议（ACMME 2026）
   • 时间 / 地点：2026 年 6 月 22-26 日，日本大阪
   • 主题：轻量化材料设计、增材制造工艺、智能装备运维
   • 亮点：与日本机械学会（JSME）合作，设 “氢燃料电池材料” 专题，提供免费海报展示区。早鸟投稿者可获《Materials Today》期刊 1 年期免费访问权限。
   • 投稿截止：2026 年 2 月 1 日（全文）
   • 检索状态：EI Compendex+Scopus 双索引
2. 2026 年第八届材料与智能制造国际会议（ICMIM 2026）
   • 时间 / 地点：2026 年 6 月 5-7 日，韩国济州岛
   • 主题：仿生材料、智能工厂数字孪生、碳足迹追踪技术
   • 亮点：与韩国科学技术院（KAIST）合作，设 “中韩联合工作坊”，支持双语投稿（英语 / 韩语）。录用论文将被 Springer LNEE 系列丛书收录。
   • 投稿截止：2026 年 1 月 15 日（全文）
   • 检索状态：EI Compendex 单索引
3. 2026 年第十届智能计算、虚拟与增强现实模拟国际会议（ICVARS 2026）
   • 时间 / 地点：2026 年 7 月 15-17 日，法国索恩河畔沙隆
   • 主题：VR/AR 在工业设计中的应用、数字孪生仿真、元宇宙协作平台
   • 亮点：与法国国家科学研究中心（CNRS）合作，提供 “欧洲工业 4.0 案例库” 访问权限。支持线上参会（需提前 30 天申请虚拟展台）。
   • 投稿截止：2026 年 3 月 1 日（全文）
   • 检索状态：EI Compendex+Scopus 双索引

四、跨学科与新兴领域

1. 2026 年第十一届多媒体系统与信号处理国际会议（ICMSSP 2026）
   • 时间 / 地点：2026 年 6 月 5-7 日，日本广岛
   • 主题：多模态数据融合、5G 边缘计算、智能安防系统
   • 亮点：与广岛大学合作，设 “核灾地区重建技术” 专题，提供实地考察机会。录用论文可同步推荐至《IEEE Transactions on Circuits and Systems》（IF 7.3）期刊。
   • 投稿截止：2026 年 1 月 10 日（全文）
   • 检索状态：EI Compendex 单索引
2. 2026 年第七届信息技术与教育技术国际会议（ITET 2026）
   • 时间 / 地点：2026 年 6 月 5-7 日，日本广岛
   • 主题：AI 教育平台开发、混合式学习设计、教育大数据分析
   • 亮点：与日本文部科学省合作，设 “教育技术创新奖”，获奖者可获 5000 美元奖金。支持提交教学视频作为补充材料（需嵌入论文 PDF）。
   • 投稿截止：2026 年 1 月 10 日（全文）
   • 检索状态：EI Compendex+Scopus 双索引
3. 2026 年第九届电子技术国际会议（ICET 2026）
   • 时间 / 地点：2026 年 5 月 8-11 日，中国成都
   • 主题：第三代半导体器件、柔性电子电路、物联网传感器
   • 亮点：与电子科技大学合作，设 “成渝双城经济圈电子产业论坛”，提供企业对接会。录用论文将被 IEEE Xplore 收录，检索周期平均 45 天。
   • 投稿截止：2026 年 1 月 20 日（全文）
   • 检索状态：EI Compendex 单索引

五、投稿策略与避坑指南

1. 检索状态验证
   • 官方渠道核查：通过Engineering Village输入会议名称或 ISSN 号，查看历史检索记录（如 SEAI 2026 的 IEEE 会议已被 EI 收录十年以上）。
   • 警惕风险会议：避免选择自引率 > 30% 或被标记 “On Hold” 的期刊（如部分东南亚地区会议），可通过Web of Science的 “Journal Citation Reports” 模块查询。
2. 时间管理技巧
   • 早投稿优势：部分会议（如 BIOTC 2026）提供 “早鸟注册费”（前 100 名投稿者减免 20% 费用），且审稿周期更短（平均 7-10 天）。
   • 多会议并行：同一研究成果可拆分投稿至不同领域会议（如 “AI 在电力系统中的应用” 可同时投 PEAE 2026 和 SEAI 2026）。
3. 国际会议参与建议
   • 签证与预算：欧美会议（如 ICVARS 2026）需提前 6 个月申请签证，注册费约 1500-2500 美元，建议申请学校国际交流基金。
   • 线上参会选择：部分会议（如 ICSCIS 2025）支持线上参会，注册费可减免 30%，且可获得同等检索证明。
4. 论文格式优化
   • 图表规范：EI 会议偏好矢量图（.eps 格式），避免使用低分辨率截图（如 PPT 导出的图片）。推荐使用Inkscape进行免费矢量图设计。
   • 语言润色：非母语者建议选择 IEEE 认证的润色服务（如IEEE Author Center推荐的机构），费用约 0.3-0.5 美元 / 词，部分会议（如 SEAI 2026）提供 10% 折扣券。

六、资源工具推荐

1. 官方查询平台
   • EI Compendex 数据库：通过Engineering Village筛选 2026 年会议，支持按学科、地区、出版社过滤。
   • IEEE 会议列表：访问IEEE Conference Publishing Services，查看 IEEE 主办会议的最新动态。
2. 第三方辅助工具
   • LetPub 会议查询：提供 “审稿速度”“国人发文占比” 等筛选条件（如《PHYSICS OF FLUIDS》审稿周期仅 37 天）。
   • 学术论坛交流：小木虫论坛的 “国外会议信息” 板块（如 IEECT 2025 讨论帖）可获取同行经验。
3. 伦理与合规
   • 抄袭检测：使用Turnitin或CrossCheck，确保重复率低于 20%（部分会议要求 < 15%）。
   • 数据开源：建议将原始数据上传至Figshare或Dryad，并在论文中提供 DOI 链接，提升审稿通过率。

总结