2026 年 EI 索引工程会议合集：覆盖 12 大领域、30 + 国家的投稿指南与避坑攻略

一、计算机科学与人工智能领域

1. 2026 年第 11 届信号与图像处理国际会议（ICSIP 2026）
   • 时间 / 地点：2026 年 7 月 17-19 日，中国常州
   • 主题：图像识别、通信网络优化、深度学习
   • 投稿截止：2026 年 2 月 5 日（全文）
   • 检索状态：EI Compendex+Scopus 双索引
2. 2026 年第七届自然语言处理与人工智能国际会议（NLPAI 2026）
   • 时间 / 地点：2026 年 7 月 10-13 日，中国乌鲁木齐
   • 主题：大语言模型优化、多模态交互、AI 伦理
   • 投稿截止：2026 年 1 月 25 日（全文）
   • 检索状态：EI Compendex+IEEE Xplore 双索引
3. 2026 年第六届 IEEE 软件工程与人工智能国际会议（SEAI 2026）
   • 时间 / 地点：2026 年 6 月 19-21 日，中国福州
   • 主题：AI 驱动的代码生成、智能测试框架、区块链软件工程
   • 投稿截止：2026 年 1 月 20 日（全文）
   • 检索状态：EI Compendex+IEEE Xplore 双索引

二、电气工程与智能能源领域

1. 2026 年第四届电力工程与自动化工程国际会议（PEAE 2026）
   • 时间 / 地点：2026 年 6 月 7-9 日，澳大利亚墨尔本
   • 主题：虚拟电厂优化、电力系统稳定性、氢能储能技术
   • 投稿截止：2026 年 1 月 20 日（全文）
   • 检索状态：EI Compendex 单索引
2. 2026 年第八届区块链与物联网国际会议（BIOTC 2026）
   • 时间 / 地点：2026 年 7 月 8-10 日，日本东京
   • 主题：能源物联网中的区块链应用、边缘计算安全、数字孪生技术
   • 投稿截止：2026 年 1 月 10 日（全文）
   • 检索状态：EI Compendex+Scopus 双索引
3. 2026 年第十届机器人与自动化科学国际会议（ICRAS 2026）
   • 时间 / 地点：2026 年 6 月 12-14 日，日本京都
   • 主题：工业机器人协作控制、自动驾驶路径规划、医疗机器人
   • 投稿截止：2026 年 1 月 20 日（全文）
   • 检索状态：EI Compendex 单索引

三、机械工程与工业工程领域

1. 2026 年第十四届亚洲机械与材料工程国际会议（ACMME 2026）
   • 时间 / 地点：2026 年 6 月 22-26 日，日本大阪
   • 主题：轻量化材料设计、增材制造工艺、智能装备运维
   • 投稿截止：2026 年 2 月 1 日（全文）
   • 检索状态：EI Compendex+Scopus 双索引
2. 2026 年第八届材料与智能制造国际会议（ICMIM 2026）
   • 时间 / 地点：2026 年 6 月 5-7 日，韩国济州岛
   • 主题：仿生材料、智能工厂数字孪生、碳足迹追踪技术
   • 投稿截止：2026 年 1 月 15 日（全文）
   • 检索状态：EI Compendex 单索引
3. 2026 年第十届智能计算、虚拟与增强现实模拟国际会议（ICVARS 2026）
   • 时间 / 地点：2026 年 7 月 15-17 日，法国索恩河畔沙隆
   • 主题：VR/AR 在工业设计中的应用、数字孪生仿真、元宇宙协作平台
   • 投稿截止：2026 年 3 月 1 日（全文）
   • 检索状态：EI Compendex+Scopus 双索引

四、跨学科与新兴领域

1. 2026 年第十一届多媒体系统与信号处理国际会议（ICMSSP 2026）
   • 时间 / 地点：2026 年 6 月 5-7 日，日本广岛
   • 主题：多模态数据融合、5G 边缘计算、智能安防系统
   • 投稿截止：2026 年 1 月 10 日（全文）
   • 检索状态：EI Compendex 单索引
2. 2026 年第七届信息技术与教育技术国际会议（ITET 2026）
   • 时间 / 地点：2026 年 6 月 5-7 日，日本广岛
   • 主题：AI 教育平台开发、混合式学习设计、教育大数据分析
   • 投稿截止：2026 年 1 月 10 日（全文）
   • 检索状态：EI Compendex+Scopus 双索引
3. 2026 年第九届电子技术国际会议（ICET 2026）
   • 时间 / 地点：2026 年 5 月 8-11 日，中国成都
   • 主题：第三代半导体器件、柔性电子电路、物联网传感器
   • 投稿截止：2026 年 1 月 20 日（全文）
   • 检索状态：EI Compendex 单索引

总结