校史首次！北京航空航天大学，第一单位发国际顶会

近日，由北京航空航天大学集成电路科学与工程学院张慧教授、伍连博副教授团队联合天目山实验室和北京理工大学叶修竹特别研究员团队共同研发的穿墙雷达SoC芯片，成功被2026年国际固态电路会议（ISSCC）接收，这是北航首次作为第一完成单位在ISSCC上发表论文。北航此次实现ISSCC论文零的突破，标志着学校在集成电路设计领域已跻身世界前沿。

该技术具备1.6GHz至3.8GHz宽频自适应可调节能力，搭载高带宽锁相环，可实现穿透多种障碍物下的多目标运动轨迹跟踪与呼吸体征检测功能。这项技术首次在ISSCC上亮相，未来可在灾后救援、医疗监护、反恐行动等领域发挥重要作用，为复杂环境下的生命探测提供高精度、实时化的芯片级解决方案。

北京航空航天大学为论文第一完成单位，张慧教授、伍连博副教授团队承担了芯片的设计、流片与测试全过程。论文共同第一作者为2022级博士生傅仁杰和硕博连读生石霖旭，通讯作者为张慧教授与伍连博副教授。此外，赵巍胜教授团队、方霄副教授等多位教师，以及十余位同学共同参与了本项目的研究与实现工作。

此次ISSCC论文的突破，是北航集成电路学科发展动芯片技术在应急救援、智能医疗、万物互联等领域的深度融合与产业应用，为科技强国的一个重要里程碑，也是中国芯片自主创新能力不断提升的生动体现。

| 国际固态电路会议

国际固态电路会议（IEEE International Solid-State Circuits Conference，ISSCC）每年2月中旬在美国旧金山召开，是国际公认的规模最大、领域内最权威、水平最高的芯片设计领域学术会议，被业界誉为“芯片设计国际奥林匹克会议”，每年约有200项芯片实测成果入选，约四成的芯片成果来自于国际芯片巨头公司，例如：英特尔、三星、台积电、AMD、英伟达、高通、博通、ADI、TI、联发科等，其余六成左右的芯片成果来自于高校和科研院所；历史上入选ISSCC的成果代表着当年度全球领先水平，展现出芯片技术和产业的发展趋势，多项“芯片领域里程碑式发明”在ISSCC首次披露，如：世界上第一个集成模拟放大器芯片（1968年）、第一个8位微处理器芯片（1974年）和32位微处理器芯片（1981年）、第一个1Gb内存DRAM芯片（1995年）、第一个多核处理器芯片（2005年）等。

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