2026年第九届电子与电气工程技术国际会议 (EEET 2026)

会议亮点：

1. 学术考察：天津科技大学校园参观及天津城市参观

2. EEET会议论文集已连续八年稳定出版及检索

文章出版&检索：

1. EEET 2026国际会议论⽂集，提交至Ei Compendex 和Scopus等检索机构审核。

2. 国际期刊-《国际电工电子工程与电信杂志》(IJEETC, ISSN: 2319-2518)，提交至Scopus、谷歌学术等检索机构审核。

优秀文章将会推荐至期刊：Energies (ISSN：1996-1073，影响因子：3.2，Citescore：7.3），特刊：Threats and Protection of Energy Systems，提交至SCIE, Ei Compendex, Scopus等检索机构审核。

从2018年开始，EEET 会议文章均被EI核心和SCOPUS检索。

会议历史：

EEET 2018丨天津, 中国丨 ISBN: 978-1-4503-6541-3

EEET 2019丨槟城, 马来西亚丨ISBN: 978-1-4503-7214-5

EEET 2020丨北九州, 日本丨ISBN: 978-1-4503-8756-9

EEET 2021丨南京, 中国丨ISBN: 978-1-4503-8516-9

EEET 2022丨北京, 中国丨ISBN-13: 979-8-3503-2042-8

EEET 2023丨南京, 中国丨ISBN: 979-8-3503-9559-4

EEET 2024丨马六甲，马来西亚丨ISBN-13: 979-8-3315-2786-0

EEET 2025 | 千叶，日本 | 出版中

征稿主题：

专题1：电子与半导体技术

专题2：电气工程与可持续能源

专题3：通信与计算机工程

专题4：机器人、工业自动化和仪器仪表

专题5：网络安全和数据隐私

专题6：人工智能和机器学习

更多信息请访问：https://eeet.org/cfp.html

投稿方式：

系统投稿：http://www.easychair.org/conferences/?conf=eeet2026

邮箱投稿：[email protected]

听众注册：http://confsys.iconf.org/register/eeet2026

特邀报告人招募：

研究领域：电子与电气工程技术

报告形式：20分钟英文报告+5分钟问答环节

申请材料：提交个人英文简介（200字内）及照片至会议邮箱：[email protected]，申请成功后将更新至会议网站。

文章投稿注册均需按照特邀报告人流程进行，申请成功后大会将提供部分经费支持。

特别分会招募：

为增强电子与电气工程技术相关领域的交流，本会特别征集分会提案。感兴趣的老师请提交提案至会议邮箱：[email protected]

1. 提案应包括以下内容：

1）专题分会名称

2）专题分会简介

3）相关主题

4）组织者姓名、单位、电子邮箱及简短个人简介

专题分会成功组织后，组委会将提供一定的资金支持。

2. 可选主题(如有其他主题，欢迎提出)：

1）智能电力系统与智慧电网技术

2）先进半导体器件与纳米电子技术

3）人工智能驱动的信号处理与嵌入式系统

4）可再生能源集成与电气化技术

联系方式：

会议邮箱：[email protected]

会议秘书：何女士

EEET 2024出版信息