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ICMEA
2027

2027年第十届材料工程与应用国际会议 (ICMEA 2027)

  • 材料科学与纳米技术

会议日期
2027.01.12 - 2027.01.15

地点
日本 东京

投稿截止
2026.08.25

电话

2027年第十届材料工程与应用国际会议

会议出版物:

接收且注册成功的论文将发表在以下列出的Scientific.Net期刊上,能被Scopus, Inspec, Chemical Abstracts Service, Google Scholar等检索。

>>Materials Science Forum (MSF)

ISSN print 0255-5476

ISSN web 1662-9752


>>Key Engineering Materials (KEM)

ISSN print 1013-9826

ISSN web 1662-9795


>>Solid State Phenomena (SSP)

ISSN print 1012-0394

ISSN web 1662-9779


>>Defect and Diffusion Forum (DDF)

ISSN print 1012-0386

ISSN web 1662-9507


2026年组委会:

1. Conference Chair

Jae-Jin Shim, 韩国岭南大学


2. Conference Co-Chairs

Tran Doan Hung, 越南芽庄大学(副校长)

Huynh Dang Chinh, 越南河内科学技术大学(副校长)


3. Program Chairs

Anja Pfennig, 德国柏林应用科技大学

Guy Le Lay, 法国艾克斯-马赛大学

Sarawut Rimdusit, 泰国朱拉隆功大学


4. Program Co-Chairs

Anatoly Zinchenko, 日本名古屋大学

Chupong Pakpum, 泰国梅州大学


5. Regional Chairs

Takashige Omatsu (Fellow of JSAP, OSA, SPIE), 日本千叶大学

Dae-Eun Kim, 韩国延世大学


6. Local Advisory Committee

Phuong Tuyet Nguyen, 越南胡志明市国家自然科学大学


7. Local Organizing Chairs

Nguyen Van Hoa, 越南芽庄大学

Dang Trung Dung, 越南河内科学技术大学

敬请期待2027年组委会,更多信息,请查看:https://icmea.org/committee.html


2026年演讲嘉宾:

李亮教授,苏州大学

Shinji Takeoka教授,日本早稻田大学

Yun Suk Huh教授,韩国仁荷大学

白洋教授,北京科技大学

Jae-Jin Shim教授,韩国岭南大学

Songhun Yoon教授,韩国中央大学

Kiyoung Lee副教授,韩国仁荷大学

Khoa V. Le副教授,日本东京理科大学

Young-Ki Kim副教授,韩国浦项科技大学

Sulki Park助理教授,韩国全北大学

敬请期待2027年演讲嘉宾,更多信息,请查看:https://icmea.org/keynote-speaker.html,https://icmea.org/invited-speaker.html


会议主题(不限于):

1. 材料科学与工程、材料加工技术

金属合金、工具材料、陶瓷和玻璃、复合材料、纳米材料、生物材料、多功能材料、生物侧面、传感器和表面、多功能磁性材料、超导材料

2. 材料性能、测量方法及应用

延展性、抗裂性、疲劳、断裂力学、机械性能、电气性能和磁性、腐蚀、侵蚀、耐磨性、无损检测、可靠性评估、毒性

关于更多的会议主题,请查看:https://icmea.org/cfp.html


投稿类型:

1.全文

一篇论文的最小长度为6页,包括所有的图表和参考文献。

2.摘要

300字以内

摘要注册仅用于作报告,无法出版。


会议投稿:

您可以通过该链接投稿:https://confsys.iconf.org/submission/icmea2027

或者直接把文章发送到会议邮箱:[email protected]

更多相关的投稿信息,请查看:https://icmea.org/submission.html


会议地点:

森户纪念会馆(东京理科大学 - 森户纪念馆)  

东京理科大学神乐坂校区  

地址:日本东京都新宿区神乐坂4-2-2


联系方式:

会议秘书:刘女士

会议邮箱:[email protected]


2027年第十届材料工程与应用国际会议

会议出版物:

接收且注册成功的论文将发表在以下列出的Scientific.Net期刊上,能被Scopus, Inspec, Chemical Abstracts Service, Google Scholar等检索。

>>Materials Science Forum (MSF)

ISSN print 0255-5476

ISSN web 1662-9752


>>Key Engineering Materials (KEM)

ISSN print 1013-9826

ISSN web 1662-9795


>>Solid State Phenomena (SSP)

ISSN print 1012-0394

ISSN web 1662-9779


>>Defect and Diffusion Forum (DDF)

ISSN print 1012-0386

ISSN web 1662-9507


2026年组委会:

1. Conference Chair

Jae-Jin Shim, 韩国岭南大学


2. Conference Co-Chairs

Tran Doan Hung, 越南芽庄大学(副校长)

Huynh Dang Chinh, 越南河内科学技术大学(副校长)


3. Program Chairs

Anja Pfennig, 德国柏林应用科技大学

Guy Le Lay, 法国艾克斯-马赛大学

Sarawut Rimdusit, 泰国朱拉隆功大学


4. Program Co-Chairs

Anatoly Zinchenko, 日本名古屋大学

Chupong Pakpum, 泰国梅州大学


5. Regional Chairs

Takashige Omatsu (Fellow of JSAP, OSA, SPIE), 日本千叶大学

Dae-Eun Kim, 韩国延世大学


6. Local Advisory Committee

Phuong Tuyet Nguyen, 越南胡志明市国家自然科学大学


7. Local Organizing Chairs

Nguyen Van Hoa, 越南芽庄大学

Dang Trung Dung, 越南河内科学技术大学

敬请期待2027年组委会,更多信息,请查看:https://icmea.org/committee.html


2026年演讲嘉宾:

李亮教授,苏州大学

Shinji Takeoka教授,日本早稻田大学

Yun Suk Huh教授,韩国仁荷大学

白洋教授,北京科技大学

Jae-Jin Shim教授,韩国岭南大学

Songhun Yoon教授,韩国中央大学

Kiyoung Lee副教授,韩国仁荷大学

Khoa V. Le副教授,日本东京理科大学

Young-Ki Kim副教授,韩国浦项科技大学

Sulki Park助理教授,韩国全北大学

敬请期待2027年演讲嘉宾,更多信息,请查看:https://icmea.org/keynote-speaker.html,https://icmea.org/invited-speaker.html


会议主题(不限于):

1. 材料科学与工程、材料加工技术

金属合金、工具材料、陶瓷和玻璃、复合材料、纳米材料、生物材料、多功能材料、生物侧面、传感器和表面、多功能磁性材料、超导材料

2. 材料性能、测量方法及应用

延展性、抗裂性、疲劳、断裂力学、机械性能、电气性能和磁性、腐蚀、侵蚀、耐磨性、无损检测、可靠性评估、毒性

关于更多的会议主题,请查看:https://icmea.org/cfp.html


投稿类型:

1.全文

一篇论文的最小长度为6页,包括所有的图表和参考文献。

2.摘要

300字以内

摘要注册仅用于作报告,无法出版。


会议投稿:

您可以通过该链接投稿:https://confsys.iconf.org/submission/icmea2027

或者直接把文章发送到会议邮箱:[email protected]

更多相关的投稿信息,请查看:https://icmea.org/submission.html


会议地点:

森户纪念会馆(东京理科大学 - 森户纪念馆)  

东京理科大学神乐坂校区  

地址:日本东京都新宿区神乐坂4-2-2


联系方式:

会议秘书:刘女士

会议邮箱:[email protected]


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