2024年IEEE第74届电子元件与技术会议（ECTC 2024）

电子元件与技术会议 (ECTC) 是首屈一指的国际盛会，在合作和技术交流的环境中汇聚了封装、元件和微电子系统科学、技术和教育领域的顶尖人才。ECTC 由 IEEE 电子封装协会（以前称为 CPMT）赞助。

出版信息: 接受的论文将在会议论文集中发表。 作者在会议上成功发表的论文将由 IEEE 在会后在线发表。 最终提交和版权程序（发布表格）通过 IEEE 计算机协会会议出版服务 (CPS) 安排。 组委会信息: ECTC 计划委员会由 200 多名来自不同技术领域的专家组成，致力于创建引人入胜的技术计划。 会议联合主席负责管理稿件审查流程，并指导最终提交稿件。