文章出版&检索:
1. EEET 2025国际会议论⽂集:Lecture Notes in Electrical Engineering(LNEE)-Springer,提交至Ei Compendex 和Scopus等检索机构审核。
2. 国际期刊-《国际电工电子工程与电信杂志》(IJEETC, ISSN: 2319-2518),提交至Scopus、谷歌学术等检索机构审核。
自2018年起,EEET 会议文章均被Ei Compendex和Scopus检索。
优秀文章将会推荐至期刊:Energies (ISSN:1996-1073,影响因子:3.2,Citescore:7.3),特刊:Threats and Protection of Energy Systems,提交至SCIE, Ei Compendex, Scopus等检索机构审核。
会议历史:
EEET 2018丨天津, 中国丨ISBN: 978-1-4503-6541-3
EEET 2019丨槟城, 马来西亚丨ISBN: 978-1-4503-7214-5
EEET 2020丨北九州, 日本丨ISBN: 978-1-4503-8756-9
EEET 2021丨南京, 中国丨ISBN: 978-1-4503-8516-9
EEET 2022丨北京, 中国丨ISBN: 979-8-3503-2042-8
EEET 2023丨南京, 中国丨ISBN: 979-8-3503-9559-4
EEET 2024丨马六甲,马来西亚丨ISBN: 979-8-3315-2786-0
征稿主题:
专题1:电子与半导体技术
专题2:电气工程与可持续能源
专题3:通信与计算机工程
专题4:机器人、工业自动化和仪器仪表
专题5:网络安全和数据隐私
专题6:人工智能和机器学习
更多信息请访问:https://eeet.org/cfp.html
委员会:
Honorary Chair
杨五强,曼彻斯特大学,英国
General Chairs
Masahiro Takei,千叶大学,日本
牛萍娟,天津工业大学,中国
General Co-Chairs
徐立军,北京航空航天大学,中国
Mohd Zaid Abdullah,马来西亚理科大学,马来西亚
雷威,东南大学,中国
Program Chair
Jun Ohta,奈良先端科学技术大学,日本
Publication Chairs
马建国, 北京航空航天大学,中国
李青, 东南大学,中国
Publicity Chairs
Rini Nur Hasanah,布拉维贾亚大学,印度尼西亚
赵志伟,东南大学,中国
Local Arrangements Chair
李淞什,千叶大学,日本
Contact Chair
梁帅虹,千叶大学,日本
参会者征集:
1. 大会欢迎作者和听众报名参会,听众快速报名通道:http://confsys.iconf.org/register/eeet2025
2. 大会正招募审稿委员和特邀报告人,欢迎发送个人英文简介到会议邮箱申请:eeet@siit.ac.cn
会议亮点:
1. 校园参观:千叶大学
2. 城市旅游:千叶
会议地址:
千叶大学(西千叶校区)
地址: 1-33, Yayoicho, Inage-ku, Chiba-shi, Chiba, 263-8522 Japan
投稿和联系方式:
投稿方式:
系统投稿:http://www.easychair.org/conferences/?conf=eeet2025
邮箱投稿:eeet@siit.ac.cn
会议秘书:何女士
文章出版&检索:
1. EEET 2025国际会议论⽂集:Lecture Notes in Electrical Engineering(LNEE)-Springer,提交至Ei Compendex 和Scopus等检索机构审核。
2. 国际期刊-《国际电工电子工程与电信杂志》(IJEETC, ISSN: 2319-2518),提交至Scopus、谷歌学术等检索机构审核。
自2018年起,EEET 会议文章均被Ei Compendex和Scopus检索。
优秀文章将会推荐至期刊:Energies (ISSN:1996-1073,影响因子:3.2,Citescore:7.3),特刊:Threats and Protection of Energy Systems,提交至SCIE, Ei Compendex, Scopus等检索机构审核。
会议历史:
EEET 2018丨天津, 中国丨ISBN: 978-1-4503-6541-3
EEET 2019丨槟城, 马来西亚丨ISBN: 978-1-4503-7214-5
EEET 2020丨北九州, 日本丨ISBN: 978-1-4503-8756-9
EEET 2021丨南京, 中国丨ISBN: 978-1-4503-8516-9
EEET 2022丨北京, 中国丨ISBN: 979-8-3503-2042-8
EEET 2023丨南京, 中国丨ISBN: 979-8-3503-9559-4
EEET 2024丨马六甲,马来西亚丨ISBN: 979-8-3315-2786-0
征稿主题:
专题1:电子与半导体技术
专题2:电气工程与可持续能源
专题3:通信与计算机工程
专题4:机器人、工业自动化和仪器仪表
专题5:网络安全和数据隐私
专题6:人工智能和机器学习
更多信息请访问:https://eeet.org/cfp.html
委员会:
Honorary Chair
杨五强,曼彻斯特大学,英国
General Chairs
Masahiro Takei,千叶大学,日本
牛萍娟,天津工业大学,中国
General Co-Chairs
徐立军,北京航空航天大学,中国
Mohd Zaid Abdullah,马来西亚理科大学,马来西亚
雷威,东南大学,中国
Program Chair
Jun Ohta,奈良先端科学技术大学,日本
Publication Chairs
马建国, 北京航空航天大学,中国
李青, 东南大学,中国
Publicity Chairs
Rini Nur Hasanah,布拉维贾亚大学,印度尼西亚
赵志伟,东南大学,中国
Local Arrangements Chair
李淞什,千叶大学,日本
Contact Chair
梁帅虹,千叶大学,日本
参会者征集:
1. 大会欢迎作者和听众报名参会,听众快速报名通道:http://confsys.iconf.org/register/eeet2025
2. 大会正招募审稿委员和特邀报告人,欢迎发送个人英文简介到会议邮箱申请:eeet@siit.ac.cn
会议亮点:
1. 校园参观:千叶大学
2. 城市旅游:千叶
会议地址:
千叶大学(西千叶校区)
地址: 1-33, Yayoicho, Inage-ku, Chiba-shi, Chiba, 263-8522 Japan
投稿和联系方式:
投稿方式:
系统投稿:http://www.easychair.org/conferences/?conf=eeet2025
邮箱投稿:eeet@siit.ac.cn
会议秘书:何女士
2025.12.05 - 2025.12.07 中国 西安
2026.07.24 - 2026.07.26 中国 青岛
2026.08.17 - 2026.08.21 日本 大阪
2026.05.15 - 2026.05.17 中国 扬州
2025.12.26 - 2025.12.28
中国 成都
投稿截止 2025.10.25
2026.01.16 - 2026.01.18
印度尼西亚 巴厘岛
投稿截止 2025.10.25
2026.01.21 - 2026.01.24
新加坡 新加坡
投稿截止 2025.10.15
2026.01.07 - 2026.01.09
意大利 米兰
投稿截止 2025.10.15