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ICCS
2024

2024年第六届电路与系统国际会议

  • 电子与电气工程
  • 系统工程

会议日期
2024.09.20 - 2024.09.23

地点
中国 成都

投稿截止
2024.06.30

电话
18080075398

2024年第六届电路与系统国际会议将于2024年9月20-23日在中国成都召开。ICCS 2024有电子科技大学和IEEE联合主办。电路与系统的研究包括了电路与系统的理论、分析、测试、设计和物理实现。 随着技术的发展,电路与系统的研究与其它学科的交叉融合进一步加强。在物联网、大数据、人工智能等新兴应用的驱动下,电路与系统的研究进入了更为广泛领域。 为保证本次会议的学术质量,吸引更多的原创高水平学术论文,现公开征稿。

在此,我们热忱欢迎从事相关领域研究的专家学者踊跃投稿。


ICCS会议奖项:优秀青年科学家奖;优秀组织奖;优秀论文奖;最佳口头报告奖;最佳海报报告奖


会议出版:

1. 会议论文集

所有的投稿将提交匿名同行评审,接收并注册的全文将收录至IEEE会议论文集,并提交EI核心和Scopus等检索。


2. Ei核心期刊

部分优秀文章拓展后将被推荐到:

>> Journal Electronic Science and Technology (ISSN 1674-862X)

检索:Ei 核心,Scopus, INSPEC, CSCD, DOAJ etc., OA on ScienceDirect.


>> 《计算机技术与发展》(ISSN: 1673-629X)

“中国计算机学会会刊;中国科技核心期刊;中国科技论文统计源期刊;RCCSE核心期刊”


报告嘉宾:

主旨报告嘉宾:

温晓青教授,日本九州工业大学(IEEE会士)

李宇根教授,清华大学(IEEE会士)

洪伟教授,东南大学(IEEE会士)


邀请报告嘉宾:

小林春夫教授,日本群马大学

薛晓勇教授,复旦大学


会议历史:

ICCS 2023 | IEEE 会议论文集

ISBN: 979-8-3503-3017-5

IEEE Xplore 上线:https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/10367210/proceeding


ICCS 2022 | IEEE 会议论文集 (已成功Ei核心和Scopus检索)

ISBN: 978-1-6654-6036-1

IEEE Xplore 上线: https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/9935818/proceeding


ICCS 2021 | IEEE 会议论文集 (已成功Ei核心和Scopus检索)

ISBN: 978-1-6654-1233-9

IEEE Xplore 上线: https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/9697107/proceeding


ICCS 2020 | IEEE 会议论文集 (已成功Ei核心和Scopus检索)

ISBN: 978-1-7281-9122-5

IEEE Xplore 上线: https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/9336581/proceeding


ICCS 2017 | IEEE 会议论文集 (已成功Ei核心和Scopus检索)

ISBN: 978-1-5090-6480-9

IEEE Xplore 上线: https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/8320243/proceeding


征稿主题:

包括但不限于以下:

专题征稿:http://www.iccs.org/cfp.html

Track 1: Analog and Nonlinear Circuits Design

Track 2: VLSI Design & Electronic Design Automatic

Track 3: Circuits and Systems for Signal Processing

Track 4: RF & Communication Circuits

Track 5: Design for Test & Reliability

Track 6: Power Electronic Circuits

Track 7: Control Aspects of Circuits and Systems

Track 8: Circuits and Systems for Instrumentation and Measurement


特别专题征稿:http://www.iccs.org/ss.html

Special Session 1:基于芯粒的集成系统


投稿方式:

在线投稿:https://easychair.org/conferences/?conf=iccs20240

邮箱投稿:iccs@chairmen.org


联系我们:

许老师

邮箱:iccs@chairmen.org

电话:18080075398

官方公众号:爱科会易EEE

微信:iconf-ee(搜索微信号添加)

2024年第六届电路与系统国际会议将于2024年9月20-23日在中国成都召开。ICCS 2024有电子科技大学和IEEE联合主办。电路与系统的研究包括了电路与系统的理论、分析、测试、设计和物理实现。 随着技术的发展,电路与系统的研究与其它学科的交叉融合进一步加强。在物联网、大数据、人工智能等新兴应用的驱动下,电路与系统的研究进入了更为广泛领域。 为保证本次会议的学术质量,吸引更多的原创高水平学术论文,现公开征稿。

在此,我们热忱欢迎从事相关领域研究的专家学者踊跃投稿。


ICCS会议奖项:优秀青年科学家奖;优秀组织奖;优秀论文奖;最佳口头报告奖;最佳海报报告奖


会议出版:

1. 会议论文集

所有的投稿将提交匿名同行评审,接收并注册的全文将收录至IEEE会议论文集,并提交EI核心和Scopus等检索。


2. Ei核心期刊

部分优秀文章拓展后将被推荐到:

>> Journal Electronic Science and Technology (ISSN 1674-862X)

检索:Ei 核心,Scopus, INSPEC, CSCD, DOAJ etc., OA on ScienceDirect.


>> 《计算机技术与发展》(ISSN: 1673-629X)

“中国计算机学会会刊;中国科技核心期刊;中国科技论文统计源期刊;RCCSE核心期刊”


报告嘉宾:

主旨报告嘉宾:

温晓青教授,日本九州工业大学(IEEE会士)

李宇根教授,清华大学(IEEE会士)

洪伟教授,东南大学(IEEE会士)


邀请报告嘉宾:

小林春夫教授,日本群马大学

薛晓勇教授,复旦大学


会议历史:

ICCS 2023 | IEEE 会议论文集

ISBN: 979-8-3503-3017-5

IEEE Xplore 上线:https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/10367210/proceeding


ICCS 2022 | IEEE 会议论文集 (已成功Ei核心和Scopus检索)

ISBN: 978-1-6654-6036-1

IEEE Xplore 上线: https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/9935818/proceeding


ICCS 2021 | IEEE 会议论文集 (已成功Ei核心和Scopus检索)

ISBN: 978-1-6654-1233-9

IEEE Xplore 上线: https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/9697107/proceeding


ICCS 2020 | IEEE 会议论文集 (已成功Ei核心和Scopus检索)

ISBN: 978-1-7281-9122-5

IEEE Xplore 上线: https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/9336581/proceeding


ICCS 2017 | IEEE 会议论文集 (已成功Ei核心和Scopus检索)

ISBN: 978-1-5090-6480-9

IEEE Xplore 上线: https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/8320243/proceeding


征稿主题:

包括但不限于以下:

专题征稿:http://www.iccs.org/cfp.html

Track 1: Analog and Nonlinear Circuits Design

Track 2: VLSI Design & Electronic Design Automatic

Track 3: Circuits and Systems for Signal Processing

Track 4: RF & Communication Circuits

Track 5: Design for Test & Reliability

Track 6: Power Electronic Circuits

Track 7: Control Aspects of Circuits and Systems

Track 8: Circuits and Systems for Instrumentation and Measurement


特别专题征稿:http://www.iccs.org/ss.html

Special Session 1:基于芯粒的集成系统


投稿方式:

在线投稿:https://easychair.org/conferences/?conf=iccs20240

邮箱投稿:iccs@chairmen.org


联系我们:

许老师

邮箱:iccs@chairmen.org

电话:18080075398

官方公众号:爱科会易EEE

微信:iconf-ee(搜索微信号添加)