2025年第五届电子器件与应用国际会议 (ICEDA 2025)

出版：

本次会议文章将由程序委员会严格审核，通过审核录用的文章在完成注册和报告后将由IEEE出版收录至ICEDA 2025会议论文集，提交进入IEEE Xplore在线数据库，被Ei-Compendex核心，Scopus 检索机构检索 。

会议委员会

Honorary Chair

程鑫，南方科技大学

Advisory Chairs

柴扬 (IEEE Fellow)，香港理工大学

江安全，复旦大学陈宏铭，浙江海洋大学

Conference Chairs

温晓青 (IEEE Fellow)，日本九州工业大学

王科平，天津大学

余浩，南方科技大学

Program Chairs

梁波，浙江大学

李连鸣，东南大学

贾芸芳，南开大学

安丰伟，南方科技大学

闫小兵，河北大学

Program Co-chairs

Ben Abdallah Abderazek，日本会津大学

顾文华，南京理工大学

文震，苏州大学

邹艳丽，广西师范大学

更多委员成员，请查看网站: https://www.iceda.org/com.html

主旨报告嘉宾：

柴扬教授(IEEE Fellow)香港理工大学

江安全教授复旦大学

特邀报告嘉宾：

Kumar T. Nandha教授，诺丁汉大学马来西亚校区

李燦副教授，香港大学

征稿主题：

专题1：半导体器件与材料

先进半导体材料（SiC、GaN、二维材料）

高性能晶体管（FinFET、GAA、TFET）

功率半导体器件及模块

专题2：集成电路与超大规模集成电路设计

模拟/混合信号集成电路设计

射频和毫米波集成电路

低功耗节能集成电路

专题3：光电子学与光子器件

光电探测器和图像传感器

LED、激光器和显示技术

硅光子学和等离子体技术

专题4：电力电子与能源器件

功率转换器和逆变器

能量收集器件和系统

电池管理系统 (BMS)

专题5：新兴技术与应用

量子计算器件

生物电子学和植入式器件

可穿戴设备和物联网传感器技术

专题6：器件建模、制造和可靠性

电路、器件和系统

电子器件的紧凑建模

工艺仿真和 TCAD 工具

了解更多主题，请访问：https://www.iceda.org/cfp.html。

征稿说明：

1.英语为官方语言。 论文只能用英语撰写和呈现。

2.如果只做报告不出版文章，请投摘要（200-400字）；如果要出版文章，请投全文（不少于5页，双栏）。

3.如果全文长度超过6页，则每多一页的费用为60美元/页或400人民币/页。

4.投稿方式：

  1) 通过在线提交系统：https://confsys.iconf.org/submission/iceda2025

  2) 通过电子邮件：icedaconf@vip.163.com

  3) 格式：请在交稿前校对您的格式，文章格式需与官方网站上下载的格式一致。（格式下载链接：https://www.iceda.org/download/IOP-Template.doc）

行程概览：

以下行程仅供参考，具体行程将于2025年11月下旬正式发布。

第一天-2025年12月19日

10:00-17:00 | 现场签到领取资料

第二天-2025年12月20日

09:00-12:00 | 开幕式和主题报告

12:00-13:30 | 午餐

13:30-18:00 | 作者口头平行分会

18:00-19:30 | 晚宴

第三天-2025年12月21日

09:00-15:00 | 作者口头平行分会

联系我们：

联系人：钟女士

联系邮箱：iceda_contact@163.com

大会官方网站：https://www.iceda.org/