学术会议会议详情
ICEDA 2025

2025年第五届电子器件与应用国际会议(ICEDA 2025)

# 工程技术# 电子与电气工程# 机械工程# 工程
检索类型
Ei CompendexScopus
会议邮箱[email protected]
截稿日期2025.11.10
会议日期2025.12.19 - 12.21
会议地点中国 深圳
截稿倒计时:
0000000
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HIGHLIGHTS

重要信息

NO.2
出版信息: 本次会议文章将由程序委员会严格审核,通过审核录用的文章在完成注册和报告后将由IEEE出版收录至ICEDA 2025会议论文集,提交进入IEEE Xplore在线数据库,被Ei-Compendex核心,Scopus 检索机构检索。 组委会信息: Honorary Chair: 程鑫,南方科技大学 Advisory Chairs: 柴扬 (IEEE Fellow),香港理工大学;江安全,复旦大学;陈宏铭,浙江海洋大学 Conference Chairs: 温晓青 (IEEE Fellow),日本九州工业大学;王科平,天津大学;余浩,南方科技大学 Program Chairs: 梁波,浙江大学;李连鸣,东南大学;贾芸芳,南开大学;安丰伟,南方科技大学;闫小兵,河北大学 Program Co-chairs: Ben Abdallah Abderazek,日本会津大学;顾文华,南京理工大学;文震,苏州大学;邹艳丽,广西师范大学

CALL FOR PAPERS

征稿主题

NO.3
专题1:半导体器件与材料:
  • 先进半导体材料(SiC、GaN、二维材料)
  • 高性能晶体管(FinFET、GAA、TFET)
  • 功率半导体器件及模块
专题2:集成电路与超大规模集成电路设计:
  • 模拟/混合信号集成电路设计
  • 射频和毫米波集成电路
  • 低功耗节能集成电路
专题3:光电子学与光子器件:
  • 光电探测器和图像传感器
  • LED、激光器和显示技术
  • 硅光子学和等离子体技术
专题4:电力电子与能源器件:
  • 功率转换器和逆变器
  • 能量收集器件和系统
  • 电池管理系统 (BMS)
专题5:新兴技术与应用:
  • 量子计算器件
  • 生物电子学和植入式器件
  • 可穿戴设备和物联网传感器技术
专题6:器件建模、制造和可靠性:
  • 电路、器件和系统
  • 电子器件的紧凑建模
  • 工艺仿真和 TCAD 工具

KEYNOTE SPEAKERS

主讲嘉宾

NO.4
柴扬
柴扬
-
教授(IEEE Fellow),香港理工大学
江安
江安全
-
教授,复旦大学
KT
Kumar T. Nandha
-
教授,诺丁汉大学马来西亚校区
李燦
李燦
-
副教授,香港大学

CONFERENCE SUBMISSION

会议投稿

NO.6
1.英语为官方语言。论文只能用英语撰写和呈现。2.如果只做报告不出版文章,请投摘要(200-400字);如果要出版文章,请投全文(不少于5页,双栏)。3.如果全文长度超过6页,则每多一页的费用为60美元/页或400人民币/页。4.投稿方式:1) 通过在线提交系统:https://confsys.iconf.org/submission/iceda2025 2) 通过电子邮件:[email protected] 3) 格式:请在交稿前校对您的格式,文章格式需与官方网站上下载的格式一致。