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ICICM 2024

2024年第九届集成电路与微系统国际会议(ICICM 2024)

# 工程技术# 电子与电气工程# 机器人# 工程
检索类型
Ei CompendexScopus
会议邮箱[email protected]
截稿日期2024.09.20
会议日期2024.10.25 - 10.27
官网地址
会议地点中国 武汉
截稿倒计时:
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HIGHLIGHTS

重要信息

NO.2
出版信息: 本次会议投稿并通过审核的文章经过注册将发表到会议论文集,收录于IEEE数据库,并被Ei Compendex和Scopus检索。 ICICM2016-2023年前8届论文集均已成功出版并被EI Compendex和Scopus检索。 组委会信息: Advisory Chairs: 毛军发,院士,深圳大学,中国;郝跃,院士,西安电子科技大学,中国 Conference Chairs: 王志功,东南大学,中国;徐宁,武汉理工大学,中国 Conference Co-Chairs: 温晓青,九州工业大学,日本 (IEEE FELLOW);汪玉,清华大学,中国;黄乐天, 电子科技大学,中国 Program Chairs: 张吉良,湖南大学,中国;王颖,中国科学院计算技术研究所,中国;常胜,武汉大学,中国;陈莹梅,东南大学,中国;吴秀龙,安徽大学,中国;蔡志匡,南京邮电大学,中国;邹卓,复旦大学,中国;胡建国,中山大学,中国;余备,香港中文大学,中国 Program Co-Chairs: 邓军勇,西安邮电大学,中国;徐骏,南京大学,中国;张萌,东南大学,中国;邸志雄, 西南交通大学,中国;罗国杰,北京大学,中国;翟晓君, 埃塞克斯大学,英国;邢炜, 谢菲尔德大学,英国 Program Committee: 浦实,武汉理工大学,中国;宋海智,电子科技大学,中国;朱璐, 中山大学,中国;张有明, 东南大学,中国;唐建石, 清华大学,中国;绳伟光, 上海交通大学,中国;Hao Gao, 埃因霍溫理工大学, 荷兰;Yun Fang, Silicon Austria Labs, 奥地利;Je? Kilby, 奥克兰理工大学,新西兰;周智君,东南大学,中国;佟星元,西安邮电大学,中国;胡伟,西北工业大学,中国 Local Chair: 贾博文,武汉理工大学,中国 Student Program Chairs: 王科平,天津大学,中国;尚德龙,中国科学院,中国;孟凡易,天津大学,中国 Student Program Committee: 杜力,南京大学,中国;王磊,南京邮电大学,中国;李显博,中山大学,中国;李铁虎,重庆理工大学,中国;孔谋夫,电子科技大学,中国;刘佳欣,电子科技大学,中国;刘马良,西安电子科技大学,中国

CALL FOR PAPERS

征稿主题

NO.3
主题:
  • 太赫兹与微波微系统
  • 无线系统用器件和电路
  • 通信专用电路和系统
  • 数字、模拟、混合信号IC和SOC设计技术
  • 硅集成电路与制造
  • 低功耗、射频设备和电路
  • 集成电路计算机辅助设计技术
  • 硅/锗器件与器件物理
  • 互连、低K、高K等工艺技术
  • 非传统与纳米电子学
  • 有机半导体器件与技术
  • 化合物半导体器件和电路
  • 显示器、传感器和微机电系统
  • 半导体材料与材料表征
  • 包装和测试技术
  • 太阳能电池和其他新能源装置
  • 建模与仿真
  • 设备技术
  • 可靠性
  • 显示器、传感器和微机电系统
  • 先进存储器技术

CONFERENCE HISTORY

会议历史

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