2024年第九届集成电路与微系统国际会议

论文集和检索：

本次会议投稿并通过审核的文章经过注册将发表到会议论文集，并被Ei Compendex和Scopus检索。

**ICICM2016-2023年前8届论文集均已成功出版并被EI Compendex和Scopus检索。


大会征稿主题：

太赫兹与微波微系统

无线系统用器件和电路

通信专用电路和系统

数字、模拟、混合信号IC和SOC设计技术

硅集成电路与制造

低功耗、射频设备和电路

集成电路计算机辅助设计技术

硅/锗器件与器件物理

互连、低K、高K等工艺技术

非传统与纳米电子学

有机半导体器件与技术

化合物半导体器件和电路

显示器、传感器和微机电系统

半导体材料与材料表征

包装和测试技术

太阳能电池和其他新能源装置

建模与仿真

设备技术

可靠性

显示器、传感器和微机电系统

先进存储器技术

更多主题信息请查看官网: http://icicm.net/call-for-papers.html


会议历史

ICICM2016 | 成都 | 11月23-25, 2016

ICICM2017 | 南京 | 11月8-11, 2017

ICICM2018 | 上海 | 11月24-26, 2018

ICICM2019 | 北京 | 10月25-27,2019

ICICM2020 | 南京 | 10月23-25, 2020

ICICM2021 | 南京 | 10月22-24, 2021

ICICM2022 | 西安 | 10月28-31, 2022

ICICM2023 | 南京 | 10月20-23, 2023


大会联系人：

Ms. Jenny Chow（周老师）

邮箱: icicm_conf@vip.163.com  

电话：(86)134-0855-5552