学术会议会议详情

ICICM 2025

2025年第十届集成电路与微系统国际会议（ICICM 2025）

# 计算机科学与信息技术# 工程技术# 计算机科学与技术# 机械工程

检索类型

EI CompendexScopus

会议邮箱[email protected]

截稿日期2025.09.05

会议日期2025.10.17 - 10.19

官网地址

http://icicm.net/

会议地点中国合肥

截稿倒计时：

0天00时00分00秒

分享页面：

2316

HIGHLIGHTS

重要信息

NO.2

出版信息: 本次会议投稿并通过审核的文章经过注册将发表到会议论文集，并被Ei Compendex和Scopus检索。 ICICM2016-2024年前9届论文集均已成功出版并被EI Compendex和Scopus检索。优秀论文将会推荐至《电子与信息学报》，EI核心，ESCI检索组委会信息: 联合主办：安徽大学、东南大学、电子科技大学承办：安徽大学 Advisory Chairs: 毛军发，院士，深圳大学，中国；郝跃，院士，西安电子科技大学，中国 Conference Chairs: 王志功，东南大学，中国；徐宁，武汉理工大学，中国 Conference Co-Chairs: 温晓青，九州工业大学，日本 (IEEE FELLOW)；汪玉，清华大学，中国；黄乐天, 电子科技大学，中国 Program Chairs: 张吉良，湖南大学，中国；王颖，中国科学院计算技术研究所，中国；常胜，武汉大学，中国；陈莹梅，东南大学，中国；吴秀龙，安徽大学，中国；蔡志匡，南京邮电大学，中国；邹卓，复旦大学，中国；胡建国，中山大学，中国；余备，香港中文大学，中国

CALL FOR PAPERS

征稿主题

NO.3

Track 1: 电子设计自动化（EDA）：

EDA算法的进展
适用于新兴技术的EDA
与EDA的硬件-软件协同设计
高性能计算（HPC）中的EDA
模拟和混合信号设计中的EDA

Track 2: 集成电路和系统设计：

数字、模拟、混合信号IC和SOC设计技术
IC计算机辅助设计技术、DFM
建模和仿真

Track 3: 半导体器件和电路：

无线系统的器件和电路
低功耗、射频器件和电路
硅/锗器件和器件物理
复合半导体器件和电路

Track 4: 工艺技术和制造：

硅集成电路和制造
互连、低K、高K和其他工艺技术
封装和测试技术、设备技术

CONFERENCE HISTORY

会议历史

NO.5

CONFERENCE SUBMISSION

会议投稿

NO.6

1.全文（出版及报告） 2.摘要（仅报告）投稿系统：https://easychair.org/conferences/?conf=icicm2025 邮箱投稿：[email protected] 有关投稿的更多信息，请访问http://icicm.net/submission.html

相关会议

2026年第九届亚洲能源和电气工程会议（ACEEE 2026）

2026年第十八届通信软件和网络国际会议（ICCSN 2026）

2026年第九届模式识别与人工智能国际会议（PRAI 2026）

2026年第九届电子与电气工程技术国际会议（EEET 2026）

2026年第11届信号与图像处理国际会议（ICSIP 2026）

2026年第十二届机械与电子工程国际会议（ICMEE 2026）