国际站 
学术会议会议详情
ICICM 2025
2025年第十届集成电路与微系统国际会议（ICICM 2025）
# 计算机科学与信息技术# 工程技术# 计算机科学与技术# 机械工程
会议日期2025.10.17 - 10.19
会议地点中国 合肥
截稿倒计时：
0天00时00分00秒
分享页面：
2586
HIGHLIGHTS
重要信息
NO.2
出版信息:
本次会议投稿并通过审核的文章经过注册将发表到会议论文集，并被Ei Compendex和Scopus检索。
ICICM2016-2024年前9届论文集均已成功出版并被EI Compendex和Scopus检索。
优秀论文将会推荐至《电子与信息学报》，EI核心，ESCI检索
组委会信息:
联合主办：
安徽大学、东南大学、电子科技大学
承办：
安徽大学
Advisory Chairs: 毛军发，院士，深圳大学，中国；郝跃，院士，西安电子科技大学，中国
Conference Chairs: 王志功，东南大学，中国；徐宁，武汉理工大学，中国
Conference Co-Chairs: 温晓青，九州工业大学，日本 (IEEE FELLOW)；汪玉，清华大学，中国；黄乐天, 电子科技大学，中国
Program Chairs: 张吉良，湖南大学，中国；王颖，中国科学院计算技术研究所，中国；常胜，武汉大学，中国；陈莹梅，东南大学，中国；吴秀龙，安徽大学，中国；蔡志匡，南京邮电大学，中国；邹卓，复旦大学，中国；胡建国，中山大学，中国；余备，香港中文大学，中国
CALL FOR PAPERS
征稿主题
NO.3
Track 1: 电子设计自动化（EDA）：
- EDA算法的进展
- 适用于新兴技术的EDA
- 与EDA的硬件-软件协同设计
- 高性能计算（HPC）中的EDA
- 模拟和混合信号设计中的EDA
Track 2: 集成电路和系统设计：
- 数字、模拟、混合信号IC和SOC设计技术
- IC计算机辅助设计技术、DFM
- 建模和仿真
Track 3: 半导体器件和电路：
- 无线系统的器件和电路
- 低功耗、射频器件和电路
- 硅/锗器件和器件物理
- 复合半导体器件和电路
Track 4: 工艺技术和制造：
- 硅集成电路和制造
- 互连、低K、高K和其他工艺技术
- 封装和测试技术、设备技术
CONFERENCE HISTORY
会议历史
NO.5
CONFERENCE SUBMISSION
会议投稿
NO.6
1.全文（出版及报告）
2.摘要（仅报告）
投稿系统：https://easychair.org/conferences/?conf=icicm2025
邮箱投稿：[email protected]
有关投稿的更多信息，请访问http://icicm.net/submission.html
相关会议
2026年第八届工程教育与创新国际会议（ICEEI 2026）
2026.12.26 - 12.28
泰国 曼谷
截稿时间：2026.08.20
-
2026年计算科学与电力工程国际会议（CSPE 2026）
2026.11.13 - 11.15
中国 安徽-合肥
截稿时间：2026.07.30
EI COMPENDEXSCOPUS
2026年第八届智能自主系统国际会议（ICoIAS 2026）
2026.08.21 - 08.23
中国 河北秦皇岛
截稿时间：2026.07.31
EI COMPENDEXSCOPUS
2027年第二届亚太智能教育技术大会（APIET 2027）
2027.01.15 - 01.17
印度尼西亚 雅加达
截稿时间：2026.08.05
EISCOPUS
2026年第三届测量、通信与虚拟现实国际会议（MCVR 2026）
2026.12.25 - 12.27
中国 哈尔滨
截稿时间：2026.07.30
EI COMPENDEXSCOPUS
2026年第十届教育与多媒体技术国际会议（ICEMT 2026）
2026.09.26 - 09.28
中国 澳门
截稿时间：2026.07.30
EI COMPENDEXSCOPUS