2026年第八届材料与智能制造国际会议 (ICMIM 2026)

会议出版：

被会议接受并注册的论文将经过Springer质检，部分通过检查的论文将作为论文集出版在《Lecture Notes in Mechanical Engineering》，并被 Ei Compendex、Scopus、SCImago 等收录。该系列出版的所有书籍都会提交至 Web of Science。

会议委员会：

Conference Chairs:

Han-Yong Jeon, Inha University, South Korea 韩国仁荷大学

Steven Y. Liang (FASME & FSME), Georgia Institute of Technology, USA 美国佐治亚理工学院

Program Chairs:

Stefan Dimov (FIMechE), University of Birmingham, UK 英国伯明翰大学

Ephraim F. Zegeye, Liberty University, USA 美国利伯缇大学

Program Co-Chair:

Shyh-Chour Huang, National Kaohsiung University of Science and Technology, Taiwan 中国台湾高雄科技大學

Publicity Chairs:

Akhil Raj Yallamelli, University of Central Missouri, USA 美国中央密苏里大学

Carwyn Ward, UWE Bristol, UK 英国西英格兰大学

Rui Miao, Shanghai Jiao Tong University, China 上海交通大学

Chitphong Ketthanom, Vongchavalitkul University, Thailand 泰国翁查瓦里功大学

更多关于会议委员会的信息，请查看：http://www.icmim.org/committee.html

2025年演讲嘉宾：

1. Shyh-Chour Huang (Fellow of IET), National Kaohsiung University of Science and Technology, Taiwan

2. Bo Li, Kennesaw State University, USA

敬请期待2026年演讲嘉宾，更多信息，请查看：http://www.icmim.org/speaker.html

会议主题（不限于）：

主题1：材料加工技术与材料科学方向

超导材料

材料测试与评估

建筑材料

能源材料

复合材料

陶瓷材料

主题2：设计与制造系统方向

制造过程仿真

现代生产设备设计与制造

计算机辅助设计与制造

微加工技术

虚拟制造与网络制造

关于更多的会议主题，请查看：http://www.icmim.org/cfp.html

投稿类型：

1.全文

论文页数要求： 至少 8 页（最好 10 页，不超过20 页）。

如果论文页数超过 10 页，则按每页 70 美元超页费进行收费。

2.摘要

摘要注册仅用于作报告，不出版。

会议投稿：

您可以通过该链接投稿：http://confsys.iconf.org/submission/icmim2026

或者直接把文章发送到会议邮箱：icmim@cbees.net

更多相关的投稿信息，请查看：http://www.icmim.org/submission.html

联系我们：

会议秘书：龚老师

会议邮箱：icmim@cbees.net