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ICSICT 2026

第十八届IEEE国际固态和集成电路技术会议（ICSICT 2026）

# 工程技术# 电子与电气工程# 机械工程# 工程
检索类型
EI CompendexScopus
会议邮箱[email protected]
截稿日期2026.06.25
会议日期2026.10.27 - 10.30
官网地址
https://www.icsict.org/
会议地点中国 杭州
截稿倒计时：
30天10时21分33秒
801

HIGHLIGHTS

重要信息

NO.2
出版信息: 被录用文章将收录于会议论文集。 组委会信息: Life Honorary Chair: Yangyuan Wang Advisory Committee Co-Chairs: Ting-Ao Tang, Cor Claeys, Mengqi Zhou General Chairs: Jan Van der Spiegel, Bin Zhao, Francois Rivet, Amara Amara Technical Program Committee Chairs: Haruo Kobayashi, Ming Li, Bo Zhang, Yi Zhao Publication Committee Chair: Mengqi Zhou

CALL FOR PAPERS

征稿主题

NO.3
Digital & System Level IC：
  • Digital Architectures & Systems
  • Digital Circuits
  • Design Methodology & EDA
Analog：
  • RF & Wireless
  • Wireline
  • General Analog
Devices：
  • CMOS Logic Devices & Sensors
  • Power Devices & Power IC
  • Device Reliability & Security
Process & Technologies：
  • Semiconductor Process Technologies
  • Optoelectronics and Silicon Photonics Integration
  • Packaging Technologies

CONFERENCE SUBMISSION

会议投稿

NO.6
投稿作者需按照论文模板撰写论文，提交至少3页的英文文章，被录用文章将收录于会议论文集。投稿链接：http://www.icsict.org
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