国际站 
截稿倒计时：
0天00时00分00秒
分享页面：
877
BRIEF INTRODUCTION
会议简介
NO.1
2024年第六届国际材料与设计研讨会(MatDes 2024)将于2024年3月6-8日在阿联酋迪拜举行。
HIGHLIGHTS
重要信息
NO.2
出版信息:
通过并成功注册的论文将收录在会议论文集中，由Ei Compendex、Scopus、IET等主要数据库进行检索。
优秀论文可推荐至杂志特刊Materials & Design (ISSN: 0264-1275)，该刊CiteScore: 6.25，Impact Factor: 5.77。
组委会信息:
大会主席：
Alexander M. Korsunsky教授
大会联合主席：
Enrico Salvati教授、Ramirez副教授-Castellanos Julio
程序委员会主席：
Geoffrey Mitchell教授、Marco Sebastiani教授、Alexey I. Salimon教授
程序委员会联合主席：
Alexander Lunt教授、Dr Joris Everaerts教授
科学委员会：
Xu Song教授、Tea-Sung (Terry) Jun教授
指导委员会：
Alex Lanzutti教授、Francesco De Bona教授、Lorenzo Fedrizzi教授
分会主席：
Mohsen Ghali教授、Iosif-Vasile NEMOIANU副教授
宣传委员会：
Fredy Alberto Huamán Mamani教授、Alibek Nurimbetov教授、Marvin Herrera副教授
CALL FOR PAPERS
征稿主题
NO.3
主题：
- 微观和纳米尺度的多物理现象
- 以及分析结构、形貌和界面在所有尺度设计中的作用
- 如电化学储能、相变和相关过程。
- Operando和原位研究的过程和构造演化。
- 处理合金和化合物的组织和性能控制
- 如搅拌摩擦和严重的塑性变形。
- 轻质材料
- 例如含镁和锂的合金
- 以及各种基体(聚合物、金属和陶瓷)的复合材料和增强材料
- 包括连续和不连续纤维、低纵横比夹杂物和纳米结构增强材料。
- 展示形状记忆效应的合金、聚合物和陶瓷等多功能材料
- 以及生物复合材料、绿色或可持续来源的复合材料和仿生材料。
- 智能材料设计优化性能
- 包括分级微观结构优化
- 自愈合
- 能量吸收
- 耐久性
- 抗破坏和极端环境。
CONFERENCE HISTORY
会议历史
NO.5
CONFERENCE SUBMISSION
会议投稿
NO.6
1. 全文投稿 (出版和做报告)；2. 摘要投稿 (只做报告)。投稿链接：http://confsys.iconf.org/submission/matdes2024 或直接投稿至会议邮箱：[email protected]
相关会议
2026年第十五届信息通信与管理国际会议（ICICM 2026）
2026.11.11 - 11.13
印度尼西亚 雅加达
截稿时间：2026.07.10
EI COMPENDEXSCOPUS
2026世界航空航天工程大会（WAAE 2026）
2026.11.27 - 11.29
中国 西安
截稿时间：2026.07.30
EI COMPENDEXSCOPUS
2026年第十五届材料科学与工程技术国际会议（ICMSET 2026）
2026.11.25 - 11.28
日本 大阪
截稿时间：2026.07.10
SCOPUS
2026年第六届电路、系统与器件国际会议（ICCSD 2026）
2026.11.13 - 11.15
中国 宁波
截稿时间：2026.07.10
EI COMPENDEXSCOPUS
2026年第九届通信工程世界研讨会（WSCE 2026）
2026.09.17 - 09.19
日本 冲绳
截稿时间：2026.07.30
EI COMPENDEXSCOPUS
2026年电力能源、电力电子与智能系统国际会议（PEIS 2026）
2026.11.06 - 11.08
中国 南京
截稿时间：2026.07.10
EI COMPENDEXSCOPUS