学术会议会议详情

MatDes 2026

2026年第八届材料与设计国际研讨会（MatDes 2026）

# 工程技术# 材料科学与纳米技术# 设计# 工程

检索类型

Ei CompendexScopus

会议邮箱[email protected]

截稿日期2026.02.15

会议日期2026.03.16 - 03.18

官网地址

https://www.matdes.org

会议地点西班牙巴塞罗那

截稿倒计时：

0天00时00分00秒

分享页面：

645

HIGHLIGHTS

重要信息

NO.2

出版信息: 录用并注册的论文将发表在会议论文集中，将被Ei Compendex(EI核心）、Scopus、IET等主要数据库进行索引。组委会信息: Conference Chairs: Alexander M. Korsunsky，英国牛津大学；Geoffrey Mitchell，葡萄牙莱里亚理工学院 Conference Co-Chairs: Enrico Salvati，意大利乌迪内大学；Ramirez-Castellanos Julio，西班牙马德里康普顿斯大学 Program Chairs: Marco Sebastiani，意大利罗马第三大学；Alexey I. Salimon，俄罗斯斯科尔科沃理工学院 Program Co-Chairs: Alexander Lunt，英国巴斯大学；Joris Everaerts，比利时鲁汶大学科学委员会： Xu Song，中国香港中文大学；Tea-Sung （Terry）Jun，韩国仁川国立大学指导委员会： Alex Lanzutti，意大利乌迪内大学；Francesco De Bona，意大利乌迪内大学；Lorenzo Fedrizzi，意大利乌迪内大学 Chapter Chairs: Mohsen Ghali，埃及-日本科技大学；Losif-Vasile NEMOIANU，罗马尼亚布加勒斯特理工大学技术委员会： Zhili Zhang，北京交通大学；Wenjun Zhang，香港城市大学；Yiling Lu，英国德比大学；Yizhong Huang，新加坡南洋理工大学；Maria Benelmekki，挪威科技大学；Huirong Le，清华大学；Ichiro Daigo，日本东京大学；Michael Atzmon，美国密歇根大学；Ruda Harry E.，加拿大多伦多大学

CALL FOR PAPERS

征稿主题

NO.3

主题：

微纳尺度多物理场现象
以及对结构、形貌的分析
界面在多尺度设计中的作用（例如电化学储能、相变及相关过程）
过程与结构演化的工况原位及原位研究
合金与化合物的加工及其显微组织与性能调控（例如搅拌摩擦加工、剧烈塑性变形）
轻质材料
例如含镁、锂的合金
以及各类基体（聚合物、金属、陶瓷）与增强体构成的复合材料
包括连续纤维与不连续纤维、低长径比夹杂及纳米结构增强体
多功能材料
例如具有形状记忆效应的合金、聚合物与陶瓷
以及生物复合材料、绿色或可持续来源的复合材料和仿生材料
面向性能优化的智能材料设计
包括层级显微组织优化、自修复、能量吸收
以提升耐久性、抗损伤能力及对极端环境的耐受性

CONFERENCE HISTORY

会议历史

NO.5

CONFERENCE SUBMISSION

会议投稿

NO.6

1.全文（出版及报告） 2.摘要（仅报告）投稿方法：1. 系统提交：http://confsys.iconf.org/submission/matdes2026 2. 邮箱投稿：[email protected]

相关会议

2026年第二届应用电气工程与技术国际会议

2026年第九届机器学习与机器智能国际会议

2026年第八届信息技术和计算机通信国际会议

2026年第十届图像、信号处理和通信国际会议

2026年第九届智能机器人与控制工程国际会议