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2027年第五届机电一体化与电气工程国际会议（MEEE 2027）将于2027年8月6日至8日在中国·成都举行。本次会议由电子科技大学、上海大学联合主办。会议旨在促进机电一体化、电气工程及相关交叉领域的学术交流与科研合作，聚焦行业前沿技术发展与工程应用创新，为相关领域科研工作者搭建高效的学术沟通与成果展示平台，助力相关学科技术创新升级与产学研融合发展。会议热忱欢迎从事机电一体化、电气工程、智能控制、电力系统、电气自动化等相关技术研究的专家、学者和专业技术人员踊跃投稿并参加大会。
截稿倒计时：
205天05时02分06秒
分享页面：
9
BRIEF INTRODUCTION
会议简介
NO.1
HIGHLIGHTS
重要信息
NO.2
会议出版：
所有来稿将经过严格的同行评审，录用论文在完成注册并成功报告后，将收录于MEEE 2027 会议论文集中，并被EI核心和Scopus检索。
会议日程:
2027年8月6日-- 参会人员现场签到并领取会议材料
2027年8月7日-- 开幕式+专家主题演讲 (上午) &作者报告 (下午)
2027年8月8日-- 线上作者报告（全天）
CALL FOR PAPERS
征稿主题
NO.3
主题1：电磁学与电气工程基础：
- 计算电磁学与场分析
- 电磁兼容性（EMC）与干扰抑制
- 高压工程与绝缘技术
主题2：智能机电一体化与机器人系统：
- 智能机电一体化系统
- 先进运动控制与伺服技术
- 工业机器人 移动机器人及类人机器人
主题3：电力系统 电力电子与电气驱动：
- 电力系统运行 稳定性与韧性
- 智能电网与微电网技术
- 电力电子变流器与控制
主题4：可再生能源 储能与电气化：
- 可再生能源发电系统
- 电池管理与储能技术
- 能源管理与优化
主题5：自动化 数字孪生与智能制造：
- 工业自动化与控制系统
- SCADA及工业通信技术
- 数字孪生与网络物理系统
主题6：智能传感 状态监测与人工智能应用：
- 智能传感与传感器融合
- 计算机视觉与智能检测
- 信号处理与故障诊断
CONFERENCE HISTORY
会议历史
NO.5
CONFERENCE SUBMISSION
会议投稿
NO.6
A. 全文投稿 (会上报告+文章出版)
B. 摘要投稿 (只做报告不发表文章，摘要收录到会议日程，不出版在会议论文集中)
1. 请根据会议论文集的格式模板编辑您的文章；
2. 会议官方语言为英语，只接受英文论文，投稿者务必用英文撰写论文；
3. 文章不能少于4页，文章超过6页的部分将收取超页费用。
投稿：http://www.zmeeting.org/submission/meee2027
如果您有任何疑问，请咨询：[email protected]
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联系方式
NO.7
联系人：李女士
会议网站：http://www.meee.org/
会议邮箱：[email protected]
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