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随着人工智能、物联网、5G通信及量子计算等新兴领域的蓬勃发展，集成电路产业正迎来前所未有的发展机遇。2025年10月17日至19日，第十届集成电路与微系统国际会议（The 10th International Conference on Integrated Circuits and Microsystems, ICICM 2025）在安徽大学（磬苑校区）顺利召开。
大会由安徽大学、东南大学、电子科技大学联合主办，安徽大学集成电路学院承办，大会吸引了来自安徽大学、清华大学、北京大学、复旦大学、浙江大学、华南理工大学、东南大学、西安交通大学、西安邮电大学、西安电子科技大学、电子科技大学、深圳大学、北京大学深圳研究生院、北京化工大学、国防科技大学、中国科学院大学、南京大学、北京邮电大学、杭州电子科技大学、合肥工业大学、香港应用科技研究院有限公司、上海微波技术研究所、浙江省北大信息技术高等研究院等知名高校、科研院所及产业界约250余位专家学者、工程技术人员、以及研究人员参会，共同探讨集成电路与微系统领域的最新研究成果与未来发展方向。
| 开幕式启幕：共筑全球学术交流平台
10月18日上午，大会开幕。安徽大学副校长吴立建教授，大会主席、东南大学王志功教授参加开幕式并先后致辞。吴立建教授在致辞中代表学校向与会嘉宾表示热烈欢迎。他指出，集成电路作为电子信息产业的核心基石，已被列为国家一级学科，对科技创新与产业升级具有重大意义。安徽大学长期深耕该领域的人才培养与科学研究，希望通过ICICM 2025的召开，进一步推动学术交流与合作创新。
王志功教授在致辞中表示，当前集成电路技术正处于关键转型期，亟需跨学科、跨领域的深度协作以应对新挑战。ICICM作为国际高水平学术平台，已先后在成都，北京，上海，南京、西安、武汉等地召开了前九届，在ICICM10周年召开之际，将持续发挥桥梁作用，促进产学研融合，推动创新成果转化与行业高质量发展。开幕式由安徽大学蔺智挺教授主持。
安徽大学副校长吴立建教授
东南大学王志功教授
安徽大学蔺智挺教授
主旨报告环节，华南理工大学薛泉教授（IEEE Fellow）、北京大学叶乐教授（国家杰青、优青）、浙江大学卓成教授（IET Fellow）、上海交通大学李永福副教授作精彩主旨报告，内容涵盖AI芯片设计、CMOS振荡器、AI辅助设计优化及大模型在电路领域的应用等多个前沿方向。
薛泉教授《New Progress in CMOS Oscillators》，聚焦毫米波CMOS振荡源创新设计，从振荡器、分频器到倍频器等关键模块阐述高宽带、低噪声、低功耗的设计方案，为5G/6G与下一代Wi-Fi提供技术参考。
叶乐教授《3D Compute-in-Memory (3D-CIM™) Chip for LLM Inference》，深入分析后摩尔时代AI芯片的算力与数据传输瓶颈，介绍3D-CIM™架构在AI手机与AI PC等边缘端大语言模型推理中的潜在应用。
卓成教授《AI-Assisted Design-Technology Co-Optimization: Challenges and Opportunities》，探讨AI在半导体设计-技术协同优化（DTCO）中的应用前景，分析数据驱动建模与跨域泛化挑战，展望AI赋能芯片设计的新趋势。
李永福副教授《From Papers to Physical Designs: Empowering LLM with Integrated Datasets》的报告，强调数据集在电路逻辑与大模型发展中的核心作用，分享基于论文与器件参数构建集成数据集的研究成果，为提升设计效率提供新思路。
| 多元议程展开：全景式展示科研成果
本届大会议程丰富、形式多样。10月18日下午同步举行四场专题论坛，分别围绕“模拟/混合信号集成电路电子设计自动化”、“辐射探测器读出电路与辐射加固设计”、“光纤通信与保密光传输”、“新兴技术与未来电子学”等主题展开深入研讨，聚焦细分领域的最新研究进展与关键技术突破，吸引了大批参会者踊跃参与讨论。
为期三天的会议除4场主旨报告、4场专题论坛，还设置有10场线下分会、3场海报展示及5场线上分会，涵盖半导体器件与先进电路、系统架构设计、下一代存储技术等多个热门方向。与会学者围绕低功耗设计、高性能芯片架构等议题进行了深入交流与思想碰撞，现场学术氛围浓厚。
晚宴环节由大会主席、安徽大学集成电路学院院长吴秀龙教授致欢迎辞。吴院长代表大会组委会，对各位专家学者的到来表示热烈欢迎，并感谢大家对大会的支持与贡献。随后，大会主席王志功教授、安徽大学集成电路学院党委书记许耀华教授，以及程序委员会主席、西安邮电大学佟星元教授共同为“最佳论文奖”“最佳学生论文奖”和“最佳组织奖”获奖者颁奖，现场掌声热烈，将晚宴气氛推向高潮。
| 会议圆满落幕：凝聚共识，赋能未来
ICICM 2025的成功举办，充分展示了集成电路与微系统领域的最新科研进展与创新成果。会议为国内外专家学者搭建了高质量交流平台，促进了跨领域合作与青年科研力量的成长。未来，随着会议成果的进一步转化与合作机制的持续深化，ICICM将继续推动科研创新与产业应用的双向赋能，为全球电子信息产业的可持续发展贡献智慧与力量。第十一届集成电路与微系统国际会议将于西安召开，明年相聚古都西安！
随着人工智能、物联网、5G通信及量子计算等新兴领域的蓬勃发展，集成电路产业正迎来前所未有的发展机遇。2025年10月17日至19日，第十届集成电路与微系统国际会议（The 10th International Conference on Integrated Circuits and Microsystems, ICICM 2025）在安徽大学（磬苑校区）顺利召开。
大会由安徽大学、东南大学、电子科技大学联合主办，安徽大学集成电路学院承办，大会吸引了来自安徽大学、清华大学、北京大学、复旦大学、浙江大学、华南理工大学、东南大学、西安交通大学、西安邮电大学、西安电子科技大学、电子科技大学、深圳大学、北京大学深圳研究生院、北京化工大学、国防科技大学、中国科学院大学、南京大学、北京邮电大学、杭州电子科技大学、合肥工业大学、香港应用科技研究院有限公司、上海微波技术研究所、浙江省北大信息技术高等研究院等知名高校、科研院所及产业界约250余位专家学者、工程技术人员、以及研究人员参会，共同探讨集成电路与微系统领域的最新研究成果与未来发展方向。
| 开幕式启幕：共筑全球学术交流平台
10月18日上午，大会开幕。安徽大学副校长吴立建教授，大会主席、东南大学王志功教授参加开幕式并先后致辞。吴立建教授在致辞中代表学校向与会嘉宾表示热烈欢迎。他指出，集成电路作为电子信息产业的核心基石，已被列为国家一级学科，对科技创新与产业升级具有重大意义。安徽大学长期深耕该领域的人才培养与科学研究，希望通过ICICM 2025的召开，进一步推动学术交流与合作创新。
王志功教授在致辞中表示，当前集成电路技术正处于关键转型期，亟需跨学科、跨领域的深度协作以应对新挑战。ICICM作为国际高水平学术平台，已先后在成都，北京，上海，南京、西安、武汉等地召开了前九届，在ICICM10周年召开之际，将持续发挥桥梁作用，促进产学研融合，推动创新成果转化与行业高质量发展。开幕式由安徽大学蔺智挺教授主持。
安徽大学副校长吴立建教授
东南大学王志功教授
安徽大学蔺智挺教授
主旨报告环节，华南理工大学薛泉教授（IEEE Fellow）、北京大学叶乐教授（国家杰青、优青）、浙江大学卓成教授（IET Fellow）、上海交通大学李永福副教授作精彩主旨报告，内容涵盖AI芯片设计、CMOS振荡器、AI辅助设计优化及大模型在电路领域的应用等多个前沿方向。
薛泉教授《New Progress in CMOS Oscillators》，聚焦毫米波CMOS振荡源创新设计，从振荡器、分频器到倍频器等关键模块阐述高宽带、低噪声、低功耗的设计方案，为5G/6G与下一代Wi-Fi提供技术参考。
叶乐教授《3D Compute-in-Memory (3D-CIM™) Chip for LLM Inference》，深入分析后摩尔时代AI芯片的算力与数据传输瓶颈，介绍3D-CIM™架构在AI手机与AI PC等边缘端大语言模型推理中的潜在应用。
卓成教授《AI-Assisted Design-Technology Co-Optimization: Challenges and Opportunities》，探讨AI在半导体设计-技术协同优化（DTCO）中的应用前景，分析数据驱动建模与跨域泛化挑战，展望AI赋能芯片设计的新趋势。
李永福副教授《From Papers to Physical Designs: Empowering LLM with Integrated Datasets》的报告，强调数据集在电路逻辑与大模型发展中的核心作用，分享基于论文与器件参数构建集成数据集的研究成果，为提升设计效率提供新思路。
| 多元议程展开：全景式展示科研成果
本届大会议程丰富、形式多样。10月18日下午同步举行四场专题论坛，分别围绕“模拟/混合信号集成电路电子设计自动化”、“辐射探测器读出电路与辐射加固设计”、“光纤通信与保密光传输”、“新兴技术与未来电子学”等主题展开深入研讨，聚焦细分领域的最新研究进展与关键技术突破，吸引了大批参会者踊跃参与讨论。
为期三天的会议除4场主旨报告、4场专题论坛，还设置有10场线下分会、3场海报展示及5场线上分会，涵盖半导体器件与先进电路、系统架构设计、下一代存储技术等多个热门方向。与会学者围绕低功耗设计、高性能芯片架构等议题进行了深入交流与思想碰撞，现场学术氛围浓厚。
晚宴环节由大会主席、安徽大学集成电路学院院长吴秀龙教授致欢迎辞。吴院长代表大会组委会，对各位专家学者的到来表示热烈欢迎，并感谢大家对大会的支持与贡献。随后，大会主席王志功教授、安徽大学集成电路学院党委书记许耀华教授，以及程序委员会主席、西安邮电大学佟星元教授共同为“最佳论文奖”“最佳学生论文奖”和“最佳组织奖”获奖者颁奖，现场掌声热烈，将晚宴气氛推向高潮。
| 会议圆满落幕：凝聚共识，赋能未来
ICICM 2025的成功举办，充分展示了集成电路与微系统领域的最新科研进展与创新成果。会议为国内外专家学者搭建了高质量交流平台，促进了跨领域合作与青年科研力量的成长。未来，随着会议成果的进一步转化与合作机制的持续深化，ICICM将继续推动科研创新与产业应用的双向赋能，为全球电子信息产业的可持续发展贡献智慧与力量。第十一届集成电路与微系统国际会议将于西安召开，明年相聚古都西安！
