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2026年10月27-30日，2026 IEEE第十八届国际固态和集成电路技术会议（2026 IEEE 18th International Conference on Solid-State and Integrated Circuit Technology, ICSICT 2026）在杭州成功举办。
会议由IEEE中国联合会、IEEE北京分会、浙江大学、电子科技大学、武汉理工大学主办，浙江大学集成电路学院和电子科技大学长三角研究院(湖州)承办。
本次会议以 “推进集成电路技术进步、促进产学研深度融合” 为宗旨，聚焦固态数字集成电路与系统设计、模拟电路、器件研发、工艺技术等核心方向，吸引来自全球16个国家和地区的600余名专家学者、产业代表参会。
萧山区委副书记、区长姜永柱出席开幕式并致辞。他表示，近年来，杭州集成电路设计产业特色优势持续凸显，可覆盖国内九成以上芯片品类。萧山作为区域集成电路产业发展的重要承载地，区内集成电路产业链企业数量位居杭州各区前列，已集聚一批芯片设计、半导体设备、新材料领域优质企业与重点项目。萧山将持续优化服务保障，以最优政策、空间资源与应用场景，全力支持 ICSICT 2026 学术成果落地转化。
浙江大学集成电路学院王国雄书记代表承办单位致辞。他介绍，浙江大学是国内最早开展半导体与集成电路教学科研的高校之一。学院下设超大规模集成电路设计、先进集成电路制造技术、微纳电子前沿技术研究所台。相关科研成果先后荣获国家科学技术进步一等奖、二等奖，国家技术发明二等奖等重要奖项。作为本次会议承办方，浙江大学集成电路学院将统筹做好各项会务保障，保障大会有序开展。
大会共同主席卓成向与会嘉宾介绍本届会议整体情况。ICSICT 2026围绕器件、电路、系统、工艺四大方向，累计征集稿件750余篇。会议为期4天，设置7场大会主旨报告、5场专业培训班、2项学科竞赛、9场特邀专题分会、54场技术分会以及4场海报交流展示活动。
本届大会恰逢ICSICT创办四十周年。为表彰长期以来在会议筹办、学术生态建设和国际交流合作中作出突出贡献的专家学者，组委会特别设立40周年贡献奖，并在开幕式上举行颁奖仪式。
IEEE中国联合会常务副主席周孟奇先生获授组委会终身荣誉主席（Lifetime Honorary Chair of Organizing Committee）称号，该荣誉是组委会最高层级荣誉之一，由复旦大学汤庭鳌教授颁发。
周孟奇
汤庭鳌
大会报告为期两天，中国科学院吴汉明院士，美国高通技术公司Paul Penzes，西湖大学Mohamad Sawan教授、中山大学王中风教授、加拿大多伦多大学Wai Tung Ng教授，杭州电子科技大学骆建军教授，清华大学刘泽文教授7位专家作大会报告。
报告聚焦集成电路领域的关键技术突破与产业化应用，系统梳理了从基础理论创新、核心技术攻关到产业场景落地的全链条脉络，并分享了团队在各环节取得的最新研究进展。
10月28日至30日，各分论坛学术研讨活动接续开展。议题覆盖先进存储器与存内计算电路设计、通用模拟电路、功率器件与功率集成电路、器件可靠性与安全等前沿热点。
长鑫存储、合见工软、砺芯半导体等多家单位鼎力支持，共同参与ICSICT。
2028年ICSICT将落户四川成都，由电子科技大学承办。