2026年第十一届集成电路与微系统国际会议 (ICICM 2026)

联合主办：

西安交通大学

东南大学

电子科技大学

承办：

西安交通大学

特设奖项鼓励：

青年科学家奖

最佳文章奖

最佳学生文章奖

最佳组织奖等

论文集和检索：

论文将接受同行评审（双盲评审），录用的论文将收录于IEEE会议论文集，并纳入IEEE Xplore数据库并被EI核心，Scopus等检索。

ICICM2016-2024年前9届论文集均已成功出版并被EI Compendex和Scopus检索。

连续10年IEEE列表会议，EI核心快速检索

投稿：

1.全文投稿：4-6页（出版及报告）

Word模板下载链接：https://www.icicm.net/files/Template.doc

Latex模板下载链接：https://www.icicm.net/files/IEEE-conference-proceeding-Latex.rar

2.摘要：300-500词（仅报告）

仅接收英文投稿，请用英文撰写。

投稿系统：https://easychair.org/conferences/?conf=icicm2026

邮箱投稿：icicm_conf@vip.163.com

有关投稿的更多信息，请访问http://icicm.net/submission.html

组织委员会：

Conference Chairs:

王志功，东南大学，中国

吴秀龙，安徽大学，中国

马凯学，天津大学，中国

Conference Co-Chairs:

徐宁，武汉理工大学，中国

温晓青，九州工业大学，日本

李强, 电子科技大学，中国

Program Chairs:

Abdel-Hamid Ali Soliman，斯泰福厦大学，英国

韩军，复旦大学，中国

虞小鹏，浙江大学，中国

张萌，东南大学，中国

常胜，武汉大学，中国

陈莹梅，东南大学，中国

蔡志匡，南京邮电大学

邹卓，复旦大学，中国

胡建国，中山大学，中国

余备，香港中文大学，中国

Program Co-Chairs:

邓军勇，西安邮电大学，中国

徐骏，南京大学，中国

邸志雄, 西南交通大学，中国

罗国杰，北京大学，中国

翟晓君， 埃塞克斯大学，英国

邢炜, 谢菲尔德大学，英国

程序委员会委员：

刘波，东南大学，中国

浦实，武汉理工大学，中国

宋海智，电子科技大学，中国

朱璐, 中山大学，中国

张有明, 东南大学，中国

唐建石, 清华大学，中国

绳伟光, 上海交通大学，中国

Hao Gao, 埃因霍溫理工大学, 荷兰

Yun Fang, Silicon Austria Labs, 奥地利

Jeff Kilby, 奥克兰理工大学，新西兰

周智君，东南大学，中国

佟星元，西安邮电大学，中国

胡伟，西北工业大学，中国

毕朝日，复旦大学，中国

黄正峰，合肥工业大学，中国

Local Chair:

程林，中国科学技术大学，中国

Student Program Chairs:

孙宏斌，西安交通大学，中国

王科平，天津大学，中国

尚德龙，中国科学院，中国

孟凡易，天津大学，中国

学生程序委员会委员：

杜力，南京大学，中国

王磊，南京邮电大学，中国

李显博，中山大学，中国

李铁虎，重庆理工大学，中国

孔谋夫，电子科技大学，中国

刘佳欣，电子科技大学，中国

刘马良，西安电子科技大学，中国

孟煦，合肥工业大学，中国

倪天明，安徽工程大学，中国

赵强，安徽大学，中国

更多组委会成员信息，详见：https://www.icicm.net/committee.html

大会征稿主题：

Track 1: 电子设计自动化（EDA）

EDA算法的进展

适用于新兴技术的EDA

与EDA的硬件-软件协同设计

高性能计算（HPC）中的EDA

模拟和混合信号设计中的EDA

Track 2: 集成电路和系统设计

数字、模拟、混合信号IC和SOC设计技术

IC计算机辅助设计技术、DFM

建模和仿真

Track 3: 半导体器件和电路

无线系统的器件和电路

低功耗、射频器件和电路

硅/锗器件和器件物理

复合半导体器件和电路

Track 4: 工艺技术和制造

硅集成电路和制造

互连、低K、高K和其他工艺技术

封装和测试技术、设备技术

更多主题信息请查看官网: http://icicm.net/call-for-papers.html

会议历史：

ICICM2016 | 成都 | 11月23-25, 2016

ICICM2017 | 南京 | 11月8-11, 2017

ICICM2018 | 上海 | 11月24-26, 2018

ICICM2019 | 北京 | 10月25-27,2019

ICICM2020 | 南京 | 10月23-25, 2020

ICICM2021 | 南京 | 10月22-24, 2021

ICICM2022 | 西安 | 10月28-31, 2022

ICICM2023 | 南京 | 10月20-23, 2023

ICICM2024 | 武汉 | 10月25-27, 2024

ICICM2025 | 合肥 | 10月17-19, 2025

联系方式：

会议秘书：Ms. Carrie Lim (林老师)

会议邮箱：icicm_conf@vip.163.com  

会议网站：http://icicm.net/

ICICM 2023出版信息