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ICICM 2026

2026年第十一届集成电路与微系统国际会议（ICICM 2026）

# 工程技术# 电子与电气工程# 机械工程# 工程

检索类型

Ei CompendexScopus

会议邮箱[email protected]

截稿日期2026.08.25

会议日期2026.10.16 - 10.18

官网地址

http://icicm.net/

主办单位IEEE, IEEE CAS, 西安交通大学，东南大学，电子科技大学

会议地点中国西安

截稿倒计时：

1天05时31分42秒

分享页面：

1980

BRIEF INTRODUCTION

会议简介

NO.1

集成电路在电子信息时代起着至关重要的作用，现已成为中国一级学科。顺应时代的发展和按照习近平总书记重要指示精神-“核心技术、关键技术、国之重器必须立足于自身”，自2016年以来，电子科技大学微电子与固体电子学会,东南大学协办集成电路与微系统国际会议从成都出发，先后在南京，上海，北京，南京，西安，南京，武汉, 合肥举行了前10届会议。在此前10届会议的基础之上，ICICM即将举办第十一届，我们很荣幸宣布二零二六年第十一届集成电路与微系统国际会议将于2026年10月16-18日在中国西安举行！ICICM2026将由IEEE, IEEE CAS,西安交通大学，东南大学，电子科技大学联合主办，西安交通大学承办。

HIGHLIGHTS

重要信息

NO.2

主旨报告人
主旨报告人I
吴柯
蒙特利尔大学教授，加拿大工程院院士，IEEE FELLOW

主旨报告人II
王玮
北京大学博雅特聘教授，博导，教育部长江学者特聘教授，国家卓青，微米/纳米加工技术国家级创新团队学术带头人

主旨报告人III
孙宏滨
西安交通大学人工智能学院副院长
国家级高层次人才特聘教授，博士生导师

主旨报告人IV
胡杨
清华大学集成电路学院副教授，博士生导师
国家级领军人才，高层次青年人才

论文集和检索
论文将接受同行评审（双盲评审），录用的论文将收录于IEEE会议论文集，并纳入IEEE Xplore数据库并被EI核心，Scopus等检索。
ICICM2016-2025年前10届论文集均已成功出版并被EI Compendex和Scopus检索。

组织委员会
大会主席
王志功，东南大学，中国
吴秀龙，安徽大学，中国
马凯学，天津大学，中国

大会联席主席
徐宁，武汉理工大学，中国
温晓青，九州工业大学，日本
李强, 电子科技大学，中国

程序委员会主席
Abdel-Hamid Ali Soliman，斯泰福厦大学，英国
韩军，复旦大学，中国
虞小鹏，浙江大学，中国
张萌，东南大学，中国
常胜，武汉大学，中国
陈莹梅，东南大学，中国
蔡志匡，南京邮电大学
邹卓，复旦大学，中国
胡建国，中山大学，中国
余备，香港中文大学，中国

程序委员会联席主席
邓军勇，西安邮电大学，中国
徐骏，南京大学，中国
邸志雄, 西南交通大学，中国
罗国杰，北京大学，中国
翟晓君，埃塞克斯大学，英国
邢炜, 谢菲尔德大学，英国

程序委员会委员
刘波，东南大学，中国
浦实，武汉理工大学，中国
宋海智，电子科技大学，中国
朱璐, 中山大学，中国
张有明, 东南大学，中国
唐建石, 清华大学，中国
绳伟光, 上海交通大学，中国
Hao Gao, 埃因霍溫理工大学, 荷兰
Yun Fang, Silicon Austria Labs, 奥地利
Jeff Kilby, 奥克兰理工大学，新西兰
周智君，东南大学，中国
佟星元，西安邮电大学，中国
胡伟，西北工业大学，中国
毕朝日，复旦大学，中国
黄正峰，合肥工业大学，中国

本地主席
程林，中国科学技术大学，中国

学生程序委员会主席
孙宏斌，西安交通大学，中国
王科平，天津大学，中国
尚德龙，中国科学院，中国
孟凡易，天津大学，中国

学生程序委员会委员
杜力，南京大学，中国
王磊，南京邮电大学，中国
李显博，中山大学，中国
李铁虎，重庆理工大学，中国
孔谋夫，电子科技大学，中国
刘佳欣，电子科技大学，中国
刘马良，西安电子科技大学，中国
孟煦，合肥工业大学，中国
倪天明，安徽工程大学，中国
赵强，安徽大学，中国
更多组委会成员信息，详见：https://www.icicm.net/committee.html

会议历史
ICICM2016 | 成都 | 11月23-25, 2016
ICICM2017 | 南京 | 11月08-11, 2017
ICICM2018 | 上海 | 11月24-26, 2018
ICICM2019 | 北京 | 10月25-27, 2019
ICICM2020 | 南京 | 10月23-25, 2020
ICICM2021 | 南京 | 10月22-24, 2021
ICICM2022 | 西安 | 10月28-31, 2022
ICICM2023 | 南京 | 10月20-23, 2023
ICICM2024 | 武汉 | 10月25-27, 2024
ICICM2025 | 合肥 | 10月17-19, 2025

CALL FOR PAPERS

征稿主题

NO.3

Track 1: 电子设计自动化（EDA）：

EDA算法的进展
适用于新兴技术的EDA
与EDA的硬件-软件协同设计
高性能计算（HPC）中的EDA
模拟和混合信号设计中的EDA

Track 2: 集成电路和系统设计：

数字
模拟
混合信号IC和SOC设计技术
IC计算机辅助设计技术
DFM
建模和仿真

Track 3: 半导体器件和电路：

无线系统的器件和电路
低功耗
射频器件和电路
硅
锗器件和器件物理
复合半导体器件和电路

Track 4: 工艺技术和制造：

硅集成电路和制造
互连
低K
高K和其他工艺技术
封装和测试技术
设备技术

KEYNOTE SPEAKERS

主讲嘉宾

NO.4

Prof. Ke Wu

Fellow of the Royal Society of Canada (RSC), Fellow of the Canadian Academy of Engineering (CAE), IEEE Fellow University of Montreal, Canada

Dr. Ke Wu是蒙特利尔理工大学（蒙特利尔大学）电气工程系终身教授，并担任该校国家射频与微波研究中心（Poly-Grames）主任。他同时也是东南大学毫米波国家重点实验室学术委员会主任。吴克博士于1982年获得南京工程学院学士学位，随后...

Prof. Wei Wang

Boya Distinguished Professor Peking University, China

Dr. Wei Wang是北京大学博雅特聘教授、博士生导师，国家微纳加工技术创新团队负责人，并担任国家微纳加工技术重点实验室主任。他长期致力于微系统技术和先进微流控技术的研究，主持了多项国家重点研发计划，包括国家重点研发计划。王教授在Lab...

Prof. Hongbin Sun

Full Professor, Institute of Artificial Intelligence and Robotics Xi'an Jiaotong University, China

Dr. Hongbin Sun是西安交通大学人工智能与机器人研究所的教授。他分别于2003年和2009年获得西安交通大学学士和博士学位，并于2007年至2008年在美国伦斯勒理工学院（RPI）进行联合培养攻读博士学位。他的主要研究方向包括视...

Prof. Yang Hu

Associate Professor, School of Integrated Circuits Tsinghua University, China

Dr. Yang Hu是清华大学集成电路学院副教授、博士生导师，国家级领军人才。他的研究方向涵盖晶圆级人工智能芯片架构、集成架构和编译工具链。他是“科技创新2030——新一代人工智能”重大专项的负责人。Dr. Yang Hu于2017年获得...

CONFERENCE HISTORY

会议历史

NO.5

CONFERENCE SUBMISSION

会议投稿

NO.6

投稿
1.全文投稿：4-6页（出版及报告）
Word模板下载链接：https://www.icicm.net/files/Template.doc
Latex模板下载链接：https://www.icicm.net/files/IEEE-conference-proceeding-Latex.rar
2.摘要：300-500词（仅报告）
仅接收英文投稿，请用英文撰写。

投稿系统：https://easychair.org/conferences/?conf=icicm2026
邮箱投稿：[email protected]
有关投稿的更多信息，请访问http://icicm.net/submission.html

联系方式

NO.7

Ms. Carrie Lim (林老师)
邮箱：[email protected]
网站：http://icicm.net/