2026年第十一届集成电路与微系统国际会议 (ICICM 2026)

联合主办：

IEEE

西安交通大学

东南大学

电子科技大学

承办：

西安交通大学

论文集和检索：

论文将接受同行评审（双盲评审），录用的论文将收录于IEEE会议论文集，并纳入IEEE Xplore数据库并被EI核心，Scopus等检索。

ICICM2016-2025年前10届论文集均已成功出版并被EI Compendex和Scopus检索。

会议历史：

ICICM2016 | 成都 | 11月23-25, 2016

ICICM2017 | 南京 | 11月8-11, 2017

ICICM2018 | 上海 | 11月24-26, 2018

ICICM2019 | 北京 | 10月25-27,2019

ICICM2020 | 南京 | 10月23-25, 2020

ICICM2021 | 南京 | 10月22-24, 2021

ICICM2022 | 西安 | 10月28-31, 2022

ICICM2023 | 南京 | 10月20-23, 2023

ICICM2024 | 武汉 | 10月25-27, 2024

ICICM2025 | 合肥 | 10月17-19, 2025

投稿：

1.全文投稿：4-6页（出版及报告）

Word模板下载链接：https://www.icicm.net/files/Template.doc

Latex模板下载链接：https://www.icicm.net/files/IEEE-conference-proceeding-Latex.rar

2.摘要：300-500词（仅报告）

仅接收英文投稿，请用英文撰写。

投稿系统：https://easychair.org/conferences/?conf=icicm2026

邮箱投稿：[email protected]

有关投稿的更多信息，请访问http://icicm.net/submission.html

组织委员会

Conference Chairs

王志功，东南大学，中国

吴秀龙，安徽大学，中国

马凯学，天津大学，中国

Conference Co-Chairs

徐宁，武汉理工大学，中国

温晓青，九州工业大学，日本

李强, 电子科技大学，中国

Program Chairs

Abdel-Hamid Ali Soliman，斯泰福厦大学，英国

韩军，复旦大学，中国

虞小鹏，浙江大学，中国

张萌，东南大学，中国

常胜，武汉大学，中国

陈莹梅，东南大学，中国

蔡志匡，南京邮电大学

邹卓，复旦大学，中国

胡建国，中山大学，中国

余备，香港中文大学，中国

Program Co-Chairs

邓军勇，西安邮电大学，中国

徐骏，南京大学，中国

邸志雄, 西南交通大学，中国

罗国杰，北京大学，中国

翟晓君， 埃塞克斯大学，英国

邢炜, 谢菲尔德大学，英国

程序委员会委员

刘波，东南大学，中国

浦实，武汉理工大学，中国

宋海智，电子科技大学，中国

朱璐, 中山大学，中国

张有明, 东南大学，中国

唐建石, 清华大学，中国

绳伟光, 上海交通大学，中国

Hao Gao, 埃因霍溫理工大学, 荷兰

Yun Fang, Silicon Austria Labs, 奥地利

Jeff Kilby, 奥克兰理工大学，新西兰

周智君，东南大学，中国

佟星元，西安邮电大学，中国

胡伟，西北工业大学，中国

毕朝日，复旦大学，中国

黄正峰，合肥工业大学，中国

Local Chair

程林，中国科学技术大学，中国

Student Program Chairs

孙宏斌，西安交通大学，中国

王科平，天津大学，中国

尚德龙，中国科学院，中国

孟凡易，天津大学，中国

学生程序委员会委员

杜力，南京大学，中国

王磊，南京邮电大学，中国

李显博，中山大学，中国

李铁虎，重庆理工大学，中国

孔谋夫，电子科技大学，中国

刘佳欣，电子科技大学，中国

刘马良，西安电子科技大学，中国

孟煦，合肥工业大学，中国

倪天明，安徽工程大学，中国

赵强，安徽大学，中国

更多组委会成员信息，详见：https://www.icicm.net/committee.html

大会征稿主题：

Track 1: 电子设计自动化（EDA）

EDA算法的进展

适用于新兴技术的EDA

与EDA的硬件-软件协同设计

高性能计算（HPC）中的EDA

模拟和混合信号设计中的EDA

Track 2: 集成电路和系统设计

数字、模拟、混合信号IC和SOC设计技术

IC计算机辅助设计技术、DFM

建模和仿真

Track 3: 半导体器件和电路

无线系统的器件和电路

低功耗、射频器件和电路

硅/锗器件和器件物理

复合半导体器件和电路

Track 4: 工艺技术和制造

硅集成电路和制造

互连、低K、高K和其他工艺技术

封装和测试技术、设备技术

更多主题信息请查看官网: http://icicm.net/call-for-papers.html

大会联系人：

Ms. Carrie Lim (林老师)

邮箱: [email protected]  

网站: http://icicm.net/

ICICM 2023出版信息