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ICISM 2026
2026年第八届创新与智能材料国际会议（ICISM 2026）
# 工程技术# 材料科学与纳米技术# 机械工程
会议日期2026.05.13 - 05.15
会议地点南非 开普敦
截稿倒计时：
0天00时00分00秒
分享页面：
1056
HIGHLIGHTS
重要信息
NO.2
出版信息:
ICISM 2026所有文章将由程序委员会严格审核，录用论文将出版到Key Engineering Materials (KEM)，论文集被Scopus以及Inspec检索。
组委会信息:
CALL FOR PAPERS
征稿主题
NO.3
主题：
- 智能材料、结构和相关技术的应用
- 智能材料基础
- 智能执行器、传感器和智能材料系统的建模/配方和特性描述
- 利用仿生学和生物启发的智能材料系统
- 用作传感器和执行器的智能材料
- 适用于任何规模的应用
- 用于修改光谱偏移和折射率偏移的智能光学材料
CONFERENCE SUBMISSION
会议投稿
NO.6
1.全文 （口头报告+发表）
2.摘要 （仅口头报告）
请登录网上投稿系统: http://confsys.iconf.org/submission/icism2026
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