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ICISM 2026

2026年第八届创新与智能材料国际会议（ICISM 2026）

# 工程技术# 材料科学与纳米技术# 机械工程

检索类型

Scopus

会议邮箱[email protected]

截稿日期2026.04.10

会议日期2026.05.13 - 05.15

官网地址

https://www.icism.org/

会议地点南非开普敦

截稿倒计时：

0天00时00分00秒

分享页面：

903

HIGHLIGHTS

重要信息

NO.2

出版信息: ICISM 2026所有文章将由程序委员会严格审核，录用论文将出版到Key Engineering Materials (KEM)，论文集被Scopus以及Inspec检索。组委会信息:

CALL FOR PAPERS

征稿主题

NO.3

主题：

智能材料、结构和相关技术的应用
智能材料基础
智能执行器、传感器和智能材料系统的建模/配方和特性描述
利用仿生学和生物启发的智能材料系统
用作传感器和执行器的智能材料
适用于任何规模的应用
用于修改光谱偏移和折射率偏移的智能光学材料

CONFERENCE SUBMISSION

会议投稿

NO.6

1.全文（口头报告+发表） 2.摘要（仅口头报告）请登录网上投稿系统: http://confsys.iconf.org/submission/icism2026

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