学术会议会议详情
ICMEA 2024

2024年第七届材料工程与应用国际会议(ICMEA 2024)

# 工程技术# 材料科学与纳米技术
检索类型
EI CompendexScopus
会议邮箱[email protected]
截稿日期2023.12.10
会议日期2024.01.19 - 01.21
会议地点日本 冲绳
截稿倒计时:
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BRIEF INTRODUCTION

会议简介

NO.1
欢迎参加第七届国际材料工程与应用大会(ICMEA 2024)!我们诚挚邀请来自世界各地的研究人员、学者和专业人士提交论文并参会。

HIGHLIGHTS

重要信息

NO.2
出版信息: 接收且注册成功的论文将发表在Scientific.Net期刊上,能被Scopus, Inspec, Chemical Abstracts Service, Google Scholar等检索。 Materials Science Forum (MSF) Key Engineering Materials (KEM) Solid State Phenomena (SSP) Defect and Diffusion Forum (DDF) 组委会信息:

CALL FOR PAPERS

征稿主题

NO.3
材料科学与工程、材料加工技术:
  • 金属合金
  • 工具材料
  • 陶瓷和玻璃
  • 复合材料
  • 纳米材料
  • 生物材料
  • 多功能材料
  • 生物侧面
  • 传感器和表面
  • 多功能磁性材料
  • 超导材料
材料性能、测量方法及应用:
  • 延展性
  • 抗裂性
  • 疲劳
  • 断裂力学
  • 机械性能
  • 电气性能和磁性
  • 腐蚀
  • 侵蚀
  • 耐磨性
  • 无损检测
  • 可靠性评估
  • 毒性

CONFERENCE HISTORY

会议历史

NO.5

CONFERENCE SUBMISSION

会议投稿

NO.6
1. 全文:篇幅至少6页,包括所有的图表和参考文献在内。被录用的全文会被出版至会议论文集。2. 摘要:300字以内。被录用的摘要投稿仅作报告,不会出版。