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BRIEF INTRODUCTION
会议简介
NO.1
欢迎参加第七届国际材料工程与应用大会(ICMEA 2024)！我们诚挚邀请来自世界各地的研究人员、学者和专业人士提交论文并参会。
HIGHLIGHTS
重要信息
NO.2
出版信息:
接收且注册成功的论文将发表在Scientific.Net期刊上，能被Scopus, Inspec, Chemical Abstracts Service, Google Scholar等检索。
Materials Science Forum (MSF)
Key Engineering Materials (KEM)
Solid State Phenomena (SSP)
Defect and Diffusion Forum (DDF)
组委会信息:
CALL FOR PAPERS
征稿主题
NO.3
材料科学与工程、材料加工技术：
- 金属合金
- 工具材料
- 陶瓷和玻璃
- 复合材料
- 纳米材料
- 生物材料
- 多功能材料
- 生物侧面
- 传感器和表面
- 多功能磁性材料
- 超导材料
材料性能、测量方法及应用：
- 延展性
- 抗裂性
- 疲劳
- 断裂力学
- 机械性能
- 电气性能和磁性
- 腐蚀
- 侵蚀
- 耐磨性
- 无损检测
- 可靠性评估
- 毒性
CONFERENCE HISTORY
会议历史
NO.5
CONFERENCE SUBMISSION
会议投稿
NO.6
1. 全文：篇幅至少6页，包括所有的图表和参考文献在内。被录用的全文会被出版至会议论文集。2. 摘要：300字以内。被录用的摘要投稿仅作报告，不会出版。
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