会议日期
2026.04.28 - 2026.04.30
地点
日本 大阪
投稿截止
2025.11.01
邮箱
icmet@chairmen.org
电话
出版:
提交的论文将经过同行评审,将发表在期刊--IJMERR(International Journal of Mechanical Engineering and Robotics Research)上,并提交Scopus, CNKI, Google Scholar, Crossref等知名数据库检索。
技术支持方:
大阪工业大学
加拿大安大略理工大学
日本东海大学
日本福冈工业大学
美国西弗吉尼亚大学
组委会
Conference Chairs:
Prof. Hirohito Yamada, 东北大学, 日本
Prof. Masayuki Morimoto, 东海大学, 日本
Prof. Hossam Gaber, 安大略理工大学, 加拿大
Program Chairs:
Prof. Kei Eguchi, 福冈工业大学, 日本
Prof. Songgang Qiu, 西弗吉尼亚大学, 美国
Program Co-Chairs:
Prof. Mingcong Deng, 东京农工大学, 日本
Prof. Pierluigi Siano, 萨勒诺大学, 意大利
Publicity Chairs:
Prof. M. A. K. Lodhi, 得克萨斯理工大学, 美国
Prof. Tek-Tjing Lie, 奥克兰理工大学, 新西兰
Publicity Co-Chair:
Dr. Wanglok Do, 福冈工业大学, 日本
会议历史:
ICMET 2025 | 日本,仙台
ICMET 2024 | 日本,京都
ICMET 2023 | 日本,东京
ICMET 2021-2022 | 线上会议
ICMET 2019 | 中国,南京
ICMET 2018 | 加拿大,温哥华
ICMET 2017 | 中国,北京
ICMET 2016 | 台湾,日月潭
ICMET 2015 | 印度尼西亚,巴厘岛
ICMET 2014 | 泰国,曼谷
ICMET 2013 | 中国,成都
ICMET 2012 | 马来西亚,吉隆坡
ICMET 2011 | 中国,大连交通大学
ICMET 2010 | 新加坡,南洋理工大学
ICMET 2009 | 中国,北京大学
投稿方式:
1. 投稿详见:http://confsys.iconf.org/submission/icmet2026
2. 发送至:icmet@chairmen.org
文章模板:https://icmet.ac.cn/files/template.doc
会议主题:
主题1:机械和机电一体化工程与技术
力学
机电一体化和机器人技术
结构分析
热力学和热科学
设计和制图
生物力学
微纳系统工程和封装
系统、设计和复杂性
运输系统
振动、声学和波动专业分页
主题2:电气工程
集成电路和电力电子
能量收集和转换
光学、纳米光子学和量子技术
纳米技术和NEMS/MEMS
电子设备和仪器
节能硬件系统
控制和优化
微电子
电路和系统
电机和驱动系统
电动汽车技术
高压和绝缘技术
驱动系统
电能质量和电磁兼容性
电力系统可靠性和安全性
更多会议主题,请访问:https://icmet.ac.cn/submission.html
联系方式:
大会秘书:Miss Jyuri
邮箱:icmet@chairmen.org
网站:https://www.icmet.ac.cn/
出版:
提交的论文将经过同行评审,将发表在期刊--IJMERR(International Journal of Mechanical Engineering and Robotics Research)上,并提交Scopus, CNKI, Google Scholar, Crossref等知名数据库检索。
技术支持方:
大阪工业大学
加拿大安大略理工大学
日本东海大学
日本福冈工业大学
美国西弗吉尼亚大学
组委会
Conference Chairs:
Prof. Hirohito Yamada, 东北大学, 日本
Prof. Masayuki Morimoto, 东海大学, 日本
Prof. Hossam Gaber, 安大略理工大学, 加拿大
Program Chairs:
Prof. Kei Eguchi, 福冈工业大学, 日本
Prof. Songgang Qiu, 西弗吉尼亚大学, 美国
Program Co-Chairs:
Prof. Mingcong Deng, 东京农工大学, 日本
Prof. Pierluigi Siano, 萨勒诺大学, 意大利
Publicity Chairs:
Prof. M. A. K. Lodhi, 得克萨斯理工大学, 美国
Prof. Tek-Tjing Lie, 奥克兰理工大学, 新西兰
Publicity Co-Chair:
Dr. Wanglok Do, 福冈工业大学, 日本
会议历史:
ICMET 2025 | 日本,仙台
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ICMET 2011 | 中国,大连交通大学
ICMET 2010 | 新加坡,南洋理工大学
ICMET 2009 | 中国,北京大学
投稿方式:
1. 投稿详见:http://confsys.iconf.org/submission/icmet2026
2. 发送至:icmet@chairmen.org
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主题1:机械和机电一体化工程与技术
力学
机电一体化和机器人技术
结构分析
热力学和热科学
设计和制图
生物力学
微纳系统工程和封装
系统、设计和复杂性
运输系统
振动、声学和波动专业分页
主题2:电气工程
集成电路和电力电子
能量收集和转换
光学、纳米光子学和量子技术
纳米技术和NEMS/MEMS
电子设备和仪器
节能硬件系统
控制和优化
微电子
电路和系统
电机和驱动系统
电动汽车技术
高压和绝缘技术
驱动系统
电能质量和电磁兼容性
电力系统可靠性和安全性
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大会秘书:Miss Jyuri
邮箱:icmet@chairmen.org
网站:https://www.icmet.ac.cn/
2026.04.28 - 2026.04.30 日本 大阪
2026.04.28 - 2026.04.30 日本 大阪
2026.05.08 - 2026.05.11 中国 成都
2026.04.17 - 2026.04.19 中国 南京
2025.10.23 - 2025.10.25
中国 上海
投稿截止 2025.08.30
2025.10.17 - 2025.10.19
中国 西安
投稿截止 2025.08.30
2025.10.24 - 2025.10.26
中国 成都
投稿截止 2025.08.15
2025.10.17 - 2025.10.19
中国 厦门
投稿截止 2025.08.20