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ISPSD 2024
2024年第36届功率半导体器件和集成电路国际研讨会（ISPSD 2024）
# 工程技术# 材料科学与纳米技术
会议日期2024.06.02 - 06.06
会议地点德国 不来梅
截稿倒计时：
0天00时00分00秒
分享页面：
1456
BRIEF INTRODUCTION
会议简介
NO.1
2024年第36届功率半导体器件和集成电路国际研讨会将于2024年6月2日至6日在德国不来梅 Die Glocke 音乐厅举行。ISPSD 是功率半导体器件、功率器件等所有领域技术讨论的首要论坛。集成电路、其混合技术和应用。ISPSD 每年平均有约 500 名工程师、科学家和学生参加（新冠肺炎 (COVID-19) 之前），已成为功率半导体领域的必去活动。
HIGHLIGHTS
重要信息
NO.2
出版信息:
仅接受 IEEE Xplore 兼容 PDF 格式的论文
IEEE 政策要求为每个接受的提交提交版权声明
为了使稿件在研讨会论文集上发表，演讲作者必须注册并参加研讨会并进行口头或海报展示
组委会信息:
主席：
Nando Kaminski，德国不来梅大学
技术程序委员会主席：
Ulrike Grossner，瑞士苏黎世联邦理工学院
前任主席：
陈凯文，香港科技大学，香港
前技术计划委员会主席：
Tom Tsai ，台积电，台湾
副主席：
Ichiro Omura，日本九州工业大学
技术程序委员会副主任：
Yuichi Onozawa，富士电机，日本
CALL FOR PAPERS
征稿主题
NO.3
器件：
- 器件物理、器件设计、高频器件、高功率器件、智能功率器件、安全工作区域、可靠性、ESD
电源 IC：
- 隔离技术、SOI、电路设计、器件技术、能源能力和 SOA、可靠性、ESD、电源 SoC、单片与混合
工艺：
- 工艺集成、寿命控制、钝化、晶体生长、III-V（异质）外延生长
建模/仿真：
- 器件和电路仿真、布局、验证工具
封装：
- 新颖的封装概念、功率 SiP、应力和热分析、热管理
应用：
- 混合动力汽车、电源、计算机和电信电源、电机驱动、公用事业
CONFERENCE SUBMISSION
会议投稿
NO.6
所有论文均需通过提交网站以电子方式提交，不接受电子邮件；仅接受 IEEE Xplore 兼容 PDF 格式的论文；英文论文最大长度为 4 页，包括支持图表和表格；推荐使用IEEE会议论文模板；必须提交版权声明；演讲作者必须注册并参加研讨会并进行口头或海报展示；若已接受的论文未在会议上发表，IEEE保留排除分发的权利。
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