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ITherm 2024
2024 年第 23 届 IEEE 电子系统热与热机械现象学会议（ITherm 2024）
# 工程技术# 电子与电气工程
检索类型
Ei Compendex
会议邮箱general-chair@ ieee-itherm.net
截稿日期2024.03.04
会议日期2024.05.28 - 05.31
会议地点美国 丹佛市
截稿倒计时：
0天00时00分00秒
分享页面：
1450
HIGHLIGHTS
重要信息
NO.2
出版信息:
组委会信息:
General Chair: Ahish Gupta (Intel Corporation)
Program Chair: Amy Marconnet (Purdue University)
Vice Program Chair: Milnes David (IBM Corporation)
Communication Chair: Jack Maddox (University of Kentucky)
CALL FOR PAPERS
征稿主题
NO.3
CONFERENCE HISTORY
会议历史
NO.5
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